[发明专利]一种微波复合介质基片制备方法

权利要求书

1.一种微波复合介质基片制备方法，其特征在于：复合介质基片由以下质量百分比的原料组成：

陶瓷粉 30~70wt%；

短纤维 2~10wt%；

PTFE干粉 25~60wt%；

其制备方法，步骤如下：

第一步、粉碎工艺：将30~70wt%陶瓷粉、2~10wt%纤维和25~60wt%的PTFE干粉放入高速粉碎机中粉碎1~10min；

第二步、混合工艺：将粉碎后的复合物放入双锥形干法混合设备中，充分混合1~10h；

第三步、熔融挤出：将混合后的物料放入双螺杆挤出机中，在5~50MPa压力，370~450℃通过模口形成厚度0.5~2.0mm片材；

第四步、将压延成型：挤出后的片材经过260~320℃压延辊，形成具有一定厚度和致密度片材；

第五步、裁切：将片材裁切成目标尺寸；

通过以上步骤，制备出致密度95%以上复合介质基片。