[发明专利]一种小型化多频天线及其设置的方法

权利要求书

1.一种小型化多频天线，包括线路板，其特征在于，还包括设置于所述线路板上的以下结构：

相对于所述线路板自下而上堆叠设置且频段不同的至少两个陶瓷天线，堆叠设置的所述陶瓷天线的顶面和底面均为正方形；

独立设置的至少一个陶瓷天线，独立设置的所述陶瓷天线的顶面和底面均为长方形；

堆叠设置的各所述陶瓷天线的中心线重合，且与独立设置的所述陶瓷天线顶面和底面长边所在两侧侧面的中心平面共面，所述中心平面与所述侧面平行，两侧所述侧面上覆盖有金属层；

堆叠设置的各所述陶瓷天线和独立设置的所述陶瓷天线均自下而上依次包括金属反射层、陶瓷介质层和辐射贴片层；

独立设置的所述陶瓷天线的辐射贴片层与两侧侧面的金属层连接；

辐射贴片层与金属层的连接处包括沿陶瓷介质层棱边方向并列的若干连接单元，所述连接单元包括中部弯折片、和关于90度弯折线对称设置且与中部弯折片连接的两组引脚，每组引脚包括成喇叭状发散的两引脚。

2.根据权利要求1所述的小型化多频天线，其特征在于，所述正方形一条对角线与所述中心平面重合或与所述中心平面成45°。

3.根据权利要求1所述的小型化多频天线，其特征在于，所述线路板上设置有供所述陶瓷天线的馈电针贯穿的金属化孔，所述线路板在与所述陶瓷天线安装面相对的底面上设置有焊盘结构，所述金属化孔与所述焊盘结构电连接。

4.一种小型化多频天线设置的方法，其特征在于，包括：

在线路板上堆叠设置至少两个陶瓷天线，堆叠设置的所述陶瓷天线的顶面和底面均为正方形；

在线路板上独立设置至少一个陶瓷天线，独立设置的所述陶瓷天线的顶面和底面均为长方形；

令堆叠设置的各所述陶瓷天线的中心线重合设置，且与独立设置的所述陶瓷天线顶面和底面长边所在两侧侧面的中心平面共面，所述中心平面与所述侧面平行，并在两侧所述侧面上覆盖金属层；

将堆叠设置的各所述陶瓷天线和独立设置的所述陶瓷天线均自下而上依次设置金属反射层、陶瓷介质层和辐射贴片层；

令独立设置的所述陶瓷天线的辐射贴片层与两侧侧面的所述金属层连接；

在辐射贴片层与金属层的连接处设置沿陶瓷介质层棱边方向并列的若干连接单元，而针对连接单元设置中部弯折片、和关于90度弯折线对称设置且与中部弯折片连接的两组引脚，每组引脚包括成喇叭状发散的两引脚。

5.根据权利要求4所述的小型化多频天线设置的方法，其特征在于，令所述正方形一条对角线与所述中心平面重合或成45°设置。

6.根据权利要求4所述的小型化多频天线设置的方法，其特征在于，在所述线路板上设置供所述陶瓷天线的馈电针贯穿的金属化孔，并在所述线路板与所述陶瓷天线安装面相对的底面上设置焊盘结构，令所述金属化孔与所述焊盘结构电连接。

7.根据权利要求4所述的小型化多频天线设置的方法，其特征在于，所述连接单元通过以下步骤获得：

步骤一：在金属片材上通过冲压的方式去除并列设置的若干长方体材料而形成贯通孔位；

步骤二：将各所述贯通孔位之间的连接带两两挤压贴合；

步骤三：对两连接带的连接处进行挤压，形成片状结构和与片状结构连接的四个所述引脚，其中，所述片状结构弯折90度后即获得所述中部弯折片。