[发明专利]线路板浸泡装置及线路板加工设备

说明书

本申请提供一种线路板浸泡装置及线路板加工设备。上述的线路板浸泡装置包括浸泡机体、转动机构、装夹机构、振动机构。浸泡机体开设有浸泡腔体；转动机构包括转动座及转动电机，转动座设置于浸泡腔体内，转动电机与转动座连接，以使转动座旋转；装夹机构包括多个夹持部，多个夹持部均与转动座连接；振动机构包括振动部及振动电机，振动部设置于浸泡腔体内，振动电机与振动部连接。由于线路板与浸泡机体中的电镀液发生相对运动，使得电镀液能够持续冲刷线路板，电镀液中的金属阳离子和电镀加速剂会持续不断的冲入线路板的盲孔中，线路板的盲孔被充分的浸润，使得线路板的盲孔内的金属阳离子和电镀加速剂的浓度上升，进而提升后续对盲孔电镀的填充效果。

技术领域

本发明涉及线路板制造加工技术领域，特别是涉及一种线路板浸泡装置及线路板加工设备。

背景技术

随着电子消费品需求的不断提高，迫使PCB生产技术和工艺不断创新，二阶、三阶及更高阶的高密度互联板陆续出现。目前多阶互联线路板主要采用盲孔叠孔设计，并对盲孔进行电镀填充，这样既增加了导电性、散热性、又使得工艺简化。

电镀填盲孔的电镀加工前，需要对线路板进行浸泡处理，即将线路板浸泡在具有镀层阳离子及电镀加速剂的浸泡液中，以增加盲孔内的阳离子及加速剂浓度，进而提升盲孔内镀层的增长速度，达到提高盲孔填充质量的效果。而由于线路板的盲孔的孔径较小，在浸泡过程中，镀层阳离子及电镀加速剂难以进入盲孔内部，因此难以使盲孔内的镀层阳离子浓度及电镀加速剂浓度达到预设值，进而无法起到提高盲孔填孔质量的效果。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够使得线路板被充分浸泡、能够提升线路板盲孔内预浸液浓度、以及能够提高盲孔填充质量的线路板浸泡装置及线路板加工设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板浸泡装置，包括：

浸泡机体，所述浸泡机体开设有相连通的浸泡腔体和安装孔；

转动机构，所述转动机构包括转轴、转动座及转动电机，所述转轴穿设于所述安装孔内并与所述浸泡机体转动连接，所述转动座设置于所述浸泡腔体内，且所述转动座与所述转轴的一端连接，所述转动电机与所述转动座轴的另一端连接，以使所述转动电机通过所述转轴驱动所述转动座旋转；

装夹机构，所述装夹机构包括多个夹持部，多个所述夹持部间隔设置，且多个所述夹持部均与所述转动座连接；

振动机构，所述振动机构包括振动部及振动电机，所述振动部部分设置于所述浸泡腔体内，所述振动电机的动力输出端与所述振动部连接，以使所述振动部振动。

在其中一个实施例中，所述浸泡腔体的内壁的横截面呈圆柱形状。

在其中一个实施例中，所述转动座包括转盘及转轴，所述转盘转动座的中心与所述转轴连接，所述转轴与所述转动电机连接，且所述转盘转动座的中心与所述浸泡腔体的中心重合。

在其中一个实施例中，所述装夹机构还包括装夹底盘和卡位块，所述装夹底盘与所述卡位块连接，所述转动座开设有卡位槽，所述卡位块的部分设置于所述卡位槽中，以使所述装夹底盘与所述转动座卡接，所述装夹底盘的背离所述卡位块的侧面与多个所述夹持部连接。

在其中一个实施例中，多个所述夹持部以所述装夹底盘的中心点呈圆周阵列设置。

在其中一个实施例中，所述装夹机构还包括提拉环，所述提拉环连接于所述装夹底盘。

在其中一个实施例中，所述振动部包括振动圈和多个振动杆，所述振动电机的动力输出端与所述振动圈连接，以使所述振动圈振动，多个所述振动杆均与所述振动圈连接，多个所述振动杆之间平行设置，每一所述振动杆的部分位于浸泡腔体内。