[发明专利]一种硅片吸附吸盘变间距组件在审
| 申请号: | 202011280984.5 | 申请日: | 2020-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN112382600A | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
| 发明(设计)人: | 林佳继;姚正辉;裴维维;张峥水;时祥;马力 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 吸附 吸盘 间距 组件 | ||
1.一种硅片吸附吸盘变间距组件,其特征在于:包括两组间距调整块(10)、组件安装板(2)及调节部件,每组所述间距调整块(10)一一对应设置,相互对应的两个所述间距调整块(10)之间设置有连杆(4),同组相邻两个所述间距调整块(10)之间设置有互联装置,同组所述间距调整块(10)之间贯穿有导向轴(12),所述间距调整块(10)位于所述组件安装板(2)厚度方向其中一侧,每一所述间距调整块(10)上分别固定有一吸盘(5),所述调节部件设置有两个,两个所述调节部件分别用于对两组间距调整块(10)位置进行调节。
2.根据权利要求1所述的一种硅片吸附吸盘变间距组件,其特征在于:两个所述调节部件为相互平行设置的两个气缸(1),所述气缸(1)上的活塞杆贯穿所述组件安装板(2)并固定在每组所述间距调整块(10)指向所述组件安装板(2)的一个,两个所述气缸(1)分别位于所述气缸(1)安装板的两侧并固定在所述气缸(1)安装板上。
3.根据权利要求2所述的一种硅片吸附吸盘变间距组件,其特征在于:所述间距调整块(10)上设置有吸盘(5)安装座,所述吸盘(5)安装座用于固定吸盘(5)。
4.根据权利要求3所述的一种硅片吸附吸盘变间距组件,其特征在于:所述间距调整块(10)上设置有供所述导向轴(12)贯穿的定位槽(10.2),所述定位槽(10.2)贯穿所述间距调整块(10)设置,并且,所述定位槽(10.2)内设置有衬套(14)。
5.根据权利要求4所述的一种硅片吸附吸盘变间距组件,其特征在于:所述间距调整块(10)上还设置有固定孔(10.4),所述互联装置为贯穿所述固定孔(10.4)的拉杆(15),所述拉杆(15)包括固定轴(15.3)及位于所述固定轴(15.3)其中一端的台阶部(15.2),所述台阶部(15.2)与所述间距调整块(10)相互贴合设置,所述固定轴(15.3)贯穿所述间距调整块(10)并指向相邻所述间距调整块(10),所述固定轴(15.3)上设置有螺纹孔(15.1),所述固定轴(15.3)通经过螺纹孔(15.1)与相邻所述间距调整块(10)固定设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





