[发明专利]一种位置检测传感器、晶圆盒位置检测装置及方法

说明书

本发明提供了一种位置检测传感器、晶圆盒位置检测装置及方法，所述传感器包括触发部和发射部；所述触发部包括相连的第一端部和第二端部，所述第一端部能够相对于所述第二端部上下移动；所述装置包括承载台、定位销、控制器和如上所述的位置检测传感器；所述方法包括：将位置检测传感器安装于承载台上；根据待检测晶圆盒的高度调节所述位置检测传感器的触发部的高度；将所述待检测晶圆盒放置于所述承载台的承载台上；接收所述位置检测传感器发送的所述晶圆盒所处的位置是否正确的信号；根据所述信号判断所述晶圆盒所处的位置是否正确。本发明的位置检测传感器的高度可调整，从而能够适用于不同类型的晶圆盒。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种位置检测传感器、晶圆盒位置检测装置及方法。

背景技术

晶圆(Wafer)是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

在半导体装置制造过程中，用于制造半导体装置的晶圆需要经历若干道工艺后被制成所需的半导体装置。晶圆一般存放在晶圆盒(FOUP)中，所述晶圆在经历各种工艺时，通常采用机械臂(ARM)在各个工艺腔室之间传递晶圆，工艺腔室内一般配置有承载台用于承载晶圆和晶圆盒，保证晶圆完成相应的工艺。所述晶圆盒在所述承载台上放置的位置是至关重要的，若所述晶圆盒的位置放置不合适，机械臂将会无法正确取放晶圆或者会导致机器无法继续完成接下来的工作，即无法触发机械臂取放晶圆完成相应工艺的工作。

然而，如图1所示，现有的位置检测传感器(Placement Sensor)200设置在所述承载台100上，所述位置检测传感器200的高度参数随承载台出厂时候就已经固定，高度不可调整。不同类型的晶圆盒500底部高度稍微有差异，从而导致一些类型的晶圆盒500放置在所述承载台100上的定位销110上时无法被感应。因此，传统的晶圆位置检测传感器200不能适应不同类型的晶圆盒500。

发明内容

本发明的目的在于提供一种位置检测传感器、晶圆盒位置检测装置及方法，以解决现有技术中存在的位置检测传感器的高度不可调整而导致部分晶圆盒放置在所述承载台上无法被感应的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种位置检测传感器，包括触发部和发射部；

所述触发部包括相连的第一端部和第二端部，所述第一端部能够相对于所述第二端部上下移动；

所述触发部用于与待测物体相接触，以感应待测物体所处的位置并触发所述发射部；

所述发射部用于根据所述触发部的触发发送所述待测物体所处的位置是否正确的信号。

可选的，所述第一端部与所述第二端部之间通过螺纹连接，所述第一端部通过所述螺纹相对于所述第二端部上下移动。

可选的，所述第一端部上设有内螺纹，所述第二端部上设有与所述内螺纹相配合的外螺纹。

可选的，所述第二端部包括连接杆和限位块，所述限位块设于所述连接杆的外部且沿所述连接杆的周向设置，所述连接杆上设有所述外螺纹。

可选的，所述第一端部用于与待测物体相接触的一端为尖端结构。

本发明还提供一种晶圆盒位置检测装置，包括承载台、定位销、控制器和如上文所述的位置检测传感器；

所述承载台用于存放晶圆盒；

所述定位销用于承载所述晶圆盒；

所述控制器用于接收所述位置检测传感器发送的晶圆盒位置是否正确的信号。

可选的，所述晶圆盒的底部设有与所述定位销相配合的安装孔。