[发明专利]一种测试固化型银浆导体浆料电阻的装置

说明书

本发明涉及电阻率测试装置技术领域，具体涉及一种测试固化型银浆导体浆料电阻的装置，它包括电源模块、STC单片机，所述电源模块的一侧连接安装有第一电极模块，所述第一电极模块远离电池模块的一侧设有样品模块，所述样品模块远离第一电机模块的一侧连接安装有第二电极模块，所述第二电极模块远离样品模块的一侧连接安装有测试模块，所述样品模块的表面涂覆有导电浆料，所述STC单片机连接于第一电极模块、第二电极模块，所述STC单片机上连接有WIFI模块，所述STC单片机上连接有基准电路。

技术领域

本发明涉及电阻率测试装置技术领域，特别是涉及一种测试固化型银浆导体浆料电阻的装置。

背景技术

固化型银浆导体浆料广泛应用于电子、太阳能等工业领域，其固化膜的导电性直接影响终端产品（如显示器、太阳能电池等）的质量，测试固化膜电阻率的现行标准为《YST606-2006 固化型银导体浆料》，该标准明确了固化膜的测试方法：制备一定长度（10cm）L、宽度W（0.5cm）和厚度h（未做要求）的样品，而后用数字欧姆表测试样品的电阻值，最后通过公司计算电阻率ρ，式中R为测量所得电阻。

然而，目前市面上类似该测试方法的手段，存在一些问题，其难以测试导体浆料在固化过程中的电阻变化，而电阻在固化过程的变化数据可以用于导体浆料的制备及其固化工艺的改进，分析固化膜缺陷产生的原因。

因此，本发明公开了一一种测试固化型银浆导体浆料电阻的装置，以解决上述存在的问题。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本发明之目的在于提供一种测试固化型银浆导体浆料电阻的装置，其具有能够测试导体浆料在固化过程中的电阻变化的优点。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种测试固化型银浆导体浆料电阻的装置，包括电源模块、STC单片机，所述电源模块的一侧连接安装有第一电极模块，所述第一电极模块远离电池模块的一侧设有样品模块，所述样品模块远离第一电机模块的一侧连接安装有第二电极模块，所述第二电极模块远离样品模块的一侧连接安装有测试模块，所述样品模块的表面涂覆有导电浆料，所述STC单片机连接于第一电极模块、第二电极模块，所述STC单片机上连接有WIFI模块，所述STC单片机上连接有基准电路。

进一步地，所述电源模块包括电池、第一电极连接点，所述第一电极连接点固定安装在电池的顶部，所述第一电极模块包括连接导线、托板、导线固定器，所述连接导线的一端接在第一电极连接点上，所述托板安装在导线的底部，所述导线固定器固定安装在托板的顶部，且呈间隔分布，所述导线穿过导线固定器的内部。

进一步地，所述样品模块包括样品架、固定支脚、底板，所述样品架通过支撑支脚固定连接在底板顶部，所述支撑支脚固定安装在样品架的两端，所述样品架的顶部设有样品槽，所述导电浆料涂覆在样品槽内。

进一步地，所述第二电极模块的结构与第一电极模块的结构相同，且于样品模块两端呈镜像对称，所述测试模块包括保护外壳、第二电极连接点，所述第二电极连接点固定连接在保护外壳的顶部，所述保护外壳的内部设有控制电路。

进一步地，所述基准电路上连接有电容C3。

进一步地，所述STC单片机上连接有第一电极连接点、第二电极连接点，所述第一电极连接点、第二电极连接点与导线连接。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

整个测试装置的结构简单，安装搭建的步骤少，工作效率高效，能够测试导体浆料在固化过程中的电阻变化，便于进行分析并对工艺进行改进；

通过WIFI模块，样品的电阻率能够通过无线模块传输至上位机进行分析处理，无需连接较多冗余的线，保证设备随时随地可以使用。

附图说明