[发明专利]一种防虚焊脱落的PCB板

权利要求书

1.一种防虚焊脱落的PCB板，包括PCB总板，其特征在于，所述PCB总板包括PCB板分件一(1)以及PCB板分件二(11)，所述PCB板分件一(1)与PCB板分件二(11)通过桥接部(8)连接，所述桥接部(8)由V形槽与连接丝(10)组成；

所述PCB板分件一(1)包括底面一与顶面一，所述PCB板分件一(1)表面开设有若干焊接孔一(6)，所述PCB板分件一(1)的顶面一表面安装有数据接口一(5)，所述数据接口一(5)的后侧安装有主控芯片一(2)，所述主控芯片一(2)的两侧均安装有电阻一(3)，所述主控芯片一(2)的两侧均安装有电容一(7)，所述主控芯片一(2)的一侧安装有锁存器一(4)，所述电容一(7)安装在锁存器一(4)与电阻一(3)之间；

所述PCB板分件二(11)包括底面二与顶面二，所述PCB板分件二(11)表面开设有若干焊接孔二(61)，所述PCB板分件二(11)的顶面二表面安装有数据接口二(51)，所述数据接口二(51)的后侧安装有主控芯片二(21)，所述主控芯片二(21)的两侧均安装有电阻二(31)，所述主控芯片二(21)的两侧均安装有电容二(71)，所述主控芯片二(21)的二侧安装有锁存器二(41)，所述电容二(71)安装在锁存器二(41)与电阻二(31)之间。

2.根据权利要求1所述的一种防虚焊脱落的PCB板，其特征在于：所述PCB板分件一(1)的底面一与PCB板分件二(11)的底面二处于同一平面内，所述PCB板分件一(1)与PCB板分件二(11)并排放置，且所述PCB板分件一(1)与PCB板分件二(11)之间通过桥接部(8)连接。

3.根据权利要求1所述的一种防虚焊脱落的PCB板，其特征在于：所述PCB板分件一(1)表面开设的若干焊接孔一(6)与PCB板分件二(11)表面开设有的干焊接孔二(61)大小一致，且焊接孔一(6)在PCB板分件一(1)表面的位置与焊接孔二(61)在PCB板分件二(11)表面的位置一致，若干所述焊接孔一(6)与焊接孔二(61)均为通孔。

4.根据权利要求1所述的一种防虚焊脱落的PCB板，其特征在于：所述数据接口一(5)、主控芯片一(2)、电阻一(3)、电容一(7)以及锁存器一(4)靠近PCB板分件一(1)顶面一的一侧均安装有引脚一(9)，若干所述引脚一(9)均穿过PCB板分件一(1)表面开设的焊接孔一(6)，若干所述引脚一(9)均通过焊接工艺固定在PCB板分件一(1)上。

5.根据权利要求1所述的一种防虚焊脱落的PCB板，其特征在于：所述数据接口二(51)、主控芯片二(21)、电阻二(31)、电容二(71)以及锁存器二(41)靠近PCB板分件二(11)顶面二的二侧均安装有引脚二(91)，若干所述引脚二(91)均穿过PCB板分件二(11)表面开设的焊接孔二(61)，若干所述引脚二(91)均通过焊接工艺固定在PCB板分件二(11)上。

6.根据权利要求1所述的一种防虚焊脱落的PCB板，其特征在于：所述桥接部(8)的长度为4mm，所述连接丝(10)的厚度介于PCB总板板厚的四分之一到三分之一之间，且连接丝(10)的厚度不得低于0.4mm。