[发明专利]一种基于仿生视觉的CMOS图像传感器像素结构在审
| 申请号: | 202011243957.0 | 申请日: | 2020-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN112420759A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 曲杨;常玉春;梁红伟;刘岩;娄珊珊;钟国强;程禹;宋辰昱;曹伉 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/374 |
| 代理公司: | 大连格智知识产权代理有限公司 21238 | 代理人: | 刘琦 |
| 地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 仿生 视觉 cmos 图像传感器 像素 结构 | ||
1.一种基于仿生视觉的CMOS图像传感器像素结构,其特征在于,包括:彩色信号收集单元、黑白信号收集单元、第三转移晶体管TG3、复位晶体管RST、源极跟随器SF和行选择晶体管RS;
所述黑白信号收集单元,包括:第一钳位光电二极管PPD1、第一转移晶体管TG1和第一浮置扩散电容FD1;所述第一钳位光电二极管PPD1无彩色滤光片;所述第一钳位光电二极管PPD1反向偏置,所述第一钳位光电二极管PPD1的阳极接地、阴极与第一转移晶体管TG1漏极相接;所述第一转移晶体管TG1的源极与第一浮置扩散电容FD1的第一端子相接;所述第一浮置扩散电容FD1的第二端子接地;
所述彩色信号收集单元,包括:第二钳位光电二极管PPD2、第二转移晶体管TG2和第二浮置扩散电容FD2;所述第二钳位光电二极管PPD2有彩色滤光片;所述第二钳位光电二极管PPD2反向偏置,所述第二钳位光电二极管PPD2的阳极接地、阴极与第二转移晶体管TG2漏极相接;所述第二转移晶体管TG2的源极与第二浮置扩散电容FD2的第一端子相接;所述浮置扩散电容FD2的第一端子与第三转移晶体管TG3的漏极相接;
所述转移晶体管TG3的源极与第一浮置扩散电容FD1的第一端子相接,并与复位晶体管RST的源极和源极跟随器SF的栅极相连;
所述复位晶体管RST的漏极与电源电压VDD相连;
所述源极跟随器SF的漏极与电源电压VDD相连;所述源极跟随器SF的源极与行选择晶体管RS的漏极相连。
2.根据权利要求1所述的基于仿生视觉的CMOS图像传感器像素结构,其特征在于,所述行选择晶体管RS的源极与读出电路相连。
3.根据权利要求1所述的基于仿生视觉的CMOS图像传感器像素结构,其特征在于,所述第一浮置扩散电容FD1的电容为5至10fF。
4.根据权利要求1所述的基于仿生视觉的CMOS图像传感器像素结构,其特征在于,所述第二浮置扩散电容FD2的电容为700至1000fF。
5.根据权利要求1所述的基于仿生视觉的CMOS图像传感器像素结构,其特征在于,所述基于仿生视觉的CMOS图像传感器像素结构的工作时序控制过程:
第一步,在CMOS图像传感器像素结构开始曝光前,将复位晶体管RST的复位信号reset拉到高电平,开启复位晶体管RST,同时将第三转移晶体管TG3的控制信号TX3拉到高电平,此时第一浮置扩散电容FD1和第二浮置扩散电容FD2合并,将第一采样信号Samp1拉高,读取第一读出信号Signal1,读取完毕后拉低第一采样信号Samp1;其中,第一读出信号Signal1为第一浮置扩散电容FD1和第二浮置扩散电容FD2合并电容中的电荷信号;
第二步,将第三转移晶体管TG3的控制信号TX3拉到低电平,合并电容被拆分成第一浮置扩散电容FD1和第二浮置扩散电容FD2,将第二采样信号Samp2拉高,读取第二读出信号Signal2,读取完毕后拉低第二采样信号Samp2;其中,第二读出信号Signal2为第一浮置扩散电容FD1中的电荷信号;
第三步,CMOS图像传感器像素结构开始曝光,第一钳位光电二极管PPD1和第二钳位光电二极管PPD2中收集光生电子;
第四步,曝光周期结束,分别将第一转移晶体管TG1的控制信号TX1和第二转移晶体管TG2的控制信号TX2拉到高电平,分别转移光生电子到第一浮置扩散电容FD1和第二浮置扩散电容FD2中;随后拉高第三采样信号Samp3,读取第一浮置扩散电容FD1的第三读出信号Signal3,读取完毕后拉低第三采样信号Samp3,其中,第三读出信号Signal3为第一浮置扩散电容FD1中的电荷信号;
第五步,将第一转移晶体管TG1的控制信号TX1和第二转移晶体管TG2的控制信号TX2拉到低电平,关断第一转移晶体管TG1和第二转移晶体管TG2;将第三转移晶体管TG3的控制信号TX3拉到高电平,将第一浮置扩散电容FD1和第二浮置扩散电容FD2中的电荷混合;拉高第四采样信号Samp4,读取第一浮置扩散电容FD1和第二浮置扩散电容FD2的合并电容的第四读出信号Signal4,读取完毕后拉低第四采样信号Samp4,其中,第四读出信号Signal4为第一浮置扩散电容FD1和第二浮置扩散电容FD2的合并电容的电荷信号;
第六步,重复第一步,开始下一次曝光。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





