[发明专利]一种引线框架电镀用工装治具及其使用方法

说明书

本发明公开了一种引线框架电镀用工装治具及其使用方法，包括顶板、连接板、导向柱、中间板、底板、外固定板和内固定板，所述中间板位于所述顶板与所述底板之间，所述顶板与所述中间板两侧均固接有第一耳板，所述第一耳板表面开有导向孔，且所述底板两侧均固接有第二耳板；所述导向柱底端与所述第二耳板顶板固接，所述导向柱顶端贯穿所述导向孔，所述顶板、所述中间板与所述底板之间均设有弹簧，且所述弹簧套接于所述导向柱表面。通过气动工作可驱动滑块顺着滑杆运动，继而可将滑杆表面的第二弹簧进行压缩，直至将引线框架卡合在相邻两个夹板之间，以此来将引线框架进行固定，拆装都较为简单。

技术领域

本发明涉及一种工装治具，具体是一种引线框架电镀用工装治具及其使用方法。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

传统的引线框架电镀工装都较为简单，在使用时不便于将引线框架进行固定或拆卸，操作时较为麻烦，同时目前的电镀工装不便于对多个引线框架进行同时加工，电镀效率较低。

发明内容

针对上述问题提出一种引线框架电镀用工装治具及其使用方法，便于将引线框架进行固定或拆卸，操作简单，便于对多个引线框架进行同时加工，电镀效率高。

一种引线框架电镀用工装治具，包括顶板、连接板、导向柱、中间板、底板、外固定板和内固定板；

所述中间板位于所述顶板与所述底板之间，所述顶板与所述中间板两侧均固接有第一耳板，所述第一耳板表面开有导向孔，且所述底板两侧均固接有第二耳板；所述导向柱底端与所述第二耳板顶板固接，所述导向柱顶端贯穿所述导向孔，所述顶板、所述中间板与所述底板之间均设有第一弹簧，且所述第一弹簧套接于所述导向柱表面；

所述顶板、所述中间板与所述底板表面均固接有导电条，所述顶板两端均固接有卡板，所述底板的两端均固接有套板，且所述中间板的两端均固接有所述卡板与所述套板；所述卡板与所述套板均与所述导电条固接；

所述顶板、所述中间板与所述底板内部均开有中间腔，所述外固定板与所述内固定板均位于所述中间腔内部，且所述外固定板与所述内固定板顶端均与所述中间腔内腔顶端固接；所述中间板与所述底板顶端均开有滑槽，所述滑槽顶端设有夹板，所述夹板底端固接有滑块，所述滑块侧面开有通孔，所述外固定板与所述内固定板之间固接有滑杆，且所述滑杆贯穿所述通孔；所述滑块一侧设有第二弹簧，所述第二弹簧套接于所述滑杆表面，所述内固定板外侧固接有气缸，且所述气缸的输出端与所述滑块一侧固接。

进一步地，所述连接板位于所述导向柱顶端，所述连接板底端与所述导向柱底端固接，所述连接板顶端固接有液压杆，且所述液压杆输出端与所述顶板顶端固接。

进一步地，所述导向柱的数目为四个，所述连接板的数目为两个，且两个所述连接板对称分布在四个所述导向柱表面。

进一步地，所述顶板、所述中间板与所述底板的结构相同，且多个所述中间板等距离分布在所述顶板与所述底板之间。

进一步地，所述顶板、所述中间板与所述底板顶端均固接有定位柱，所述顶板与所述中间板底端均开有定位槽，且所述定位柱与所述定位槽卡合连接。

进一步地，所述卡板为矩形结构，所述套板为矩形结构，且所述卡板与所述套板卡合连接。

进一步地，所述顶板外端设有正接线柱，所述正接线柱与所述卡板外侧固接，所述底板外端设有负接线柱，且所述负接线柱与所述套板外端固接。

进一步地，所述中间板与所述底板顶端均对称分布有两个所述夹板，且所述夹板与所述滑槽滑动连接。