[发明专利]一种晶体二极管制造的套管成型装置在审
| 申请号: | 202011240195.9 | 申请日: | 2020-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN112509942A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 陈永宁;袁梦 | 申请(专利权)人: | 陈永宁 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610200 四川省成都市双流区西南*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶体二极管 制造 套管 成型 装置 | ||
本发明公开了一种晶体二极管制造的套管成型装置,包括传输机构、自动上料机构、自动套管机构、折弯机构、剪裁机构、下料机构,传输机构包括中心立柱、转动台、卡具,中心立柱外侧通过轴承连接有转动台,转动台顶部外侧通过螺栓连接有若干个卡具。本发明实现了自动传输、自动上料、自动套管、自动对套管热塑、自动折弯、自动剪裁、自动下料的功能,解决了人工生产带来的问题,且提高了生产效率,其中利用剪裁完成的短套管对支脚进行套管,解决了在剪裁套管时对二极管的支脚造成损坏,导致二极管报废的技术问题,以及在折弯时还具有防止支脚与二极管之间的连接处损坏的情况下对支脚进行折弯的功能。
技术领域
本发明涉及电子元器件加工技术领域,特别是涉及一种晶体二极管制造的套管成型装置。
背景技术
在电子设备的生产制造过程中,需要用到大量的电子元件,随着科学技术的不断发展,其中晶体二极管的应用越来越广泛。由于晶体二极管与电子元件之间的间距非常小,很容易产生短路和相互干扰等现象;为了解决晶体二极管与电子元件间的短路和相互干扰等问题,现有常用方法是针对晶体二极管的两个引脚套设套管。传统技术中,一般是通过人工的方式将套管穿在晶体二极管的两个引脚上,再对套管进行热缩、弯折、剪裁成型等;这种加工方式,需要大量的人工成本,生产的效率低,次品率太高,且送料过程不稳定不够精准。
现有的对二极管的支脚进行套管时,都是利用长套管,因此就需要对长套管进行驱动、导向使得套管套设在二极管的支脚外侧,并且还需要对套管进行剪裁,在剪裁的过程中容易损伤支脚,导致二极管报废。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶体二极管制造的套管成型装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种晶体二极管制造的套管成型装置,包括传输机构、自动上料机构、自动套管机构、折弯机构、剪裁机构、下料机构,传输机构包括中心立柱、转动台、卡具,中心立柱外侧通过轴承连接有转动台,转动台顶部外侧通过螺栓连接有若干个卡具,自动上料机构包括第一支撑台、第一送料板、第一立柱、导料板、引导板,第一支撑台设置在转动台外侧,第一支撑台顶部通过螺栓连接有第一送料板和第一立柱,且第一立柱位于第一送料板靠近转动台的一侧,第一立柱顶部通过螺栓连接有导料板,导料板一端连接第一送料板的出料端,另一端焊接有引导板,且引导板的斜板之间开设有推料通道,引导板远离转动台的一端设置有推料组件,这样设置可以通过第一送料板使得二极管整齐的移动到导料板上,当物料移动到引导板处时,可以通过推料组件推动物料,使得物料被推进卡具内侧,实现了自动上料的功能,自动套管机构包括第二支撑台、第二送料盘、第三送料盘、第二立柱、第二送料板、引导管,第二支撑台顶部通过螺栓连接有第二送料盘、第三送料盘和第二立柱,第二立柱位于第二送料盘和第三送料盘靠近转动台的一侧,第二立柱顶部通过螺栓连接有第二送料板,第二送料板上设置有两个通道,且两个通道一端分别与第二送料盘和第三送料盘的出料端连接,另一端分别连接有引导管,引导管远离第二送料板的一端为水平端,引导管之间连接有吹料组件,第二支撑台顶部还设置有热塑机构,这样设置可以通过第二送料盘和第三送料盘使得两个套管移动至引导管内部,还可以通过吹料组件产生气流,气流进入到引导管内部,并带动套管移动,最终使得套管套设在二极管的两个支脚外侧,实现了自动套管的功能,随后经过热塑机构对套管进行热塑,使得套管紧紧的粘附在二极管的支脚上,折弯机构包括第一支架、折弯模具、第二气缸,第一支架通过螺栓连接在中心立柱顶部,第一支架远离中心立柱的一端延伸至转动台上方,且位于卡具外侧,第一支架一侧通过螺栓连接有折弯模具,且折弯模具位于卡具外侧,且与卡具位置相匹配,第一支架顶部通过螺栓连接有第二气缸,第二气缸的输出端下方设置有具有预压紧物料功能的折弯组件,这样设置可以通过第二气缸带动具有预压紧物料功能的折弯组件下降,具有预压紧物料功能的折弯组件首先预压住支脚靠近二极管的一端,然后再对支脚进行折弯,实现了防止支脚与二极管之间的连接处损坏的情况下对支脚进行折弯的功能,剪裁机构包括第二支架、剪裁支撑台、第三气缸、剪裁刀,第二支架通过螺栓连接在中心立柱上方,且第二支架远离中心立柱的一端延伸至转动台上方,且位于卡具外侧,第二支架一侧通过螺栓连接有剪裁支撑台,且剪裁支撑台位于卡具外侧,且与卡具位置相匹配,第二支架外侧通过螺栓连接有第三气缸,第三气缸的输出端穿过第二支架,且固定安装有剪裁刀,下料机构通过螺栓连接在中心立柱上方,且位于卡具内侧,这样设置可以通过第三气缸带动剪裁刀移动,剪裁刀剪断支脚,其中剪裁支撑台的设置可以对折弯后的支脚进行阻挡,防止支脚发生变形,影响后序的使用,下料机构的设置可以把物料从卡具内侧推出,实现了自动下料的功能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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