[发明专利]一种晶体二极管制造的套管成型装置在审
| 申请号: | 202011240195.9 | 申请日: | 2020-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN112509942A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 陈永宁;袁梦 | 申请(专利权)人: | 陈永宁 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610200 四川省成都市双流区西南*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶体二极管 制造 套管 成型 装置 | ||
1.一种晶体二极管制造的套管成型装置,其特征在于:包括传输机构、自动上料机构、自动套管机构、折弯机构、剪裁机构、下料机构,传输机构包括中心立柱、转动台、卡具,中心立柱外侧通过轴承连接有转动台,转动台顶部外侧通过螺栓连接有若干个卡具,自动上料机构包括第一支撑台、第一送料板、第一立柱、导料板、引导板,第一支撑台设置在转动台外侧,第一支撑台顶部通过螺栓连接有第一送料板和第一立柱,且第一立柱位于第一送料板靠近转动台的一侧,第一立柱顶部通过螺栓连接有导料板,导料板一端连接第一送料板的出料端,另一端焊接有引导板,且引导板的斜板之间开设有推料通道,引导板远离转动台的一端设置有推料组件,自动套管机构包括第二支撑台、第二送料盘、第三送料盘、第二立柱、第二送料板、引导管,第二支撑台顶部通过螺栓连接有第二送料盘、第三送料盘和第二立柱,第二立柱位于第二送料盘和第三送料盘靠近转动台的一侧,第二立柱顶部通过螺栓连接有第二送料板,第二送料板上设置有两个通道,且两个通道一端分别与第二送料盘和第三送料盘的出料端连接,另一端分别连接有引导管,引导管远离第二送料板的一端为水平端,引导管之间连接有吹料组件,第二支撑台顶部还设置有热塑机构,折弯机构包括第一支架、折弯模具、第二气缸,第一支架通过螺栓连接在中心立柱顶部,第一支架远离中心立柱的一端延伸至转动台上方,且位于卡具外侧,第一支架一侧通过螺栓连接有折弯模具,且折弯模具位于卡具外侧,且与卡具位置相匹配,第一支架顶部通过螺栓连接有第二气缸,第二气缸的输出端下方设置有具有预压紧物料功能的折弯组件,剪裁机构包括第二支架、剪裁支撑台、第三气缸、剪裁刀,第二支架通过螺栓连接在中心立柱上方,且第二支架远离中心立柱的一端延伸至转动台上方,且位于卡具外侧,第二支架一侧通过螺栓连接有剪裁支撑台,且剪裁支撑台位于卡具外侧,且与卡具位置相匹配,第二支架外侧通过螺栓连接有第三气缸,第三气缸的输出端穿过第二支架,且固定安装有剪裁刀,下料机构通过螺栓连接在中心立柱上方,且位于卡具内侧。
2.根据权利要求1所述的一种晶体二极管制造的套管成型装置,其特征在于:所述的推料组件包括第一气缸、推板,第一气缸通过螺栓连接在第一立柱内侧,第一气缸的输出端通过螺栓连接有推板,推板能够穿过该推料通道。
3.根据权利要求1所述的一种晶体二极管制造的套管成型装置,其特征在于:所述的吹料组件包括气管、气泵,气管通过螺栓连接在第二送料板下方,且气管的出风口通过三通管连接有两个气管,两个气管分别与两个引导管连通。
4.根据权利要求1所述的一种晶体二极管制造的套管成型装置,其特征在于:所述的热塑机构包括固定架、热风机、管架、热气管、出风管,固定架通过螺栓连接在第二支撑台顶部,固定架顶部通过螺栓连接有热风机,管架的出风端通过螺钉连接有热气管,且热气管还固定在管架上,管架通过螺钉连接在固定架上,且位于热风机靠近转动台的一侧,热气管远离热风机的一端连接有出风管。
5.根据权利要求4所述的一种晶体二极管制造的套管成型装置,其特征在于:所述的出风管为环形结构,出风管内侧的长度大于物料两个支脚之间的距离。
6.根据权利要求5所述的一种晶体二极管制造的套管成型装置,其特征在于:所述的出风管内侧开设有若干个出气口,且出气口吹出气体的方向朝向转动台。
7.根据权利要求1所述的一种晶体二极管制造的套管成型装置,其特征在于:所述的具有预压紧物料功能的折弯组件包括安装架、滑杆、弹簧、预压板、折弯头,安装架为回型结构,滑杆上端从安装架下方伸进安装架内侧,且设置有端板,滑杆下端套设有弹簧和通过螺钉连接有预压板,安装架底部远离远离卡具的一端通过螺钉连接有折弯头。
8.根据权利要求7所述的一种晶体二极管制造的套管成型装置,其特征在于:所述的安装架远离卡具的一端还设置有导向组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





