[发明专利]一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法

说明书

本发明公开了一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法，包括如下步骤：步骤一、确定半柔性板PCB板中部进行定深锣得到的折弯槽3的深度和宽度；步骤二、制作半柔性板PCB板，所述半柔性板PCB板包括若干层电路层1，电路层1之前通过PP层2相互连接；制作半柔性板PCB板时，在折弯槽3底部位置放入阻隔平板4；阻隔平板4的宽度与折弯槽3的宽度相同；阻隔平板4处于PP层2内；步骤三、在半柔性板PCB板上通过钻机进行定深锣得到的折弯槽3，当钻机的钻咀碰触到阻隔平板4时，停止定深锣；步骤四、将阻隔平板4自折弯槽3取出。本发明消除了设备控深锣偏差对余厚均匀性的影响，确保弯折实现+/‑0.05mm公差，从而使得半柔性PCB板能够实现九十度的弯折。

技术领域：

本发明涉属于PCB板制作领域，尤其涉及一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法。

背景技术：

常规半柔性板采用控深锣,余厚位置为弯折区域，弯折区域的弯折角度与次数与余厚均匀性密切相关，因板厚均匀性差异加上CCD控深设备偏差导致余厚弯折区域很难实现+/-0.05mm公差，从而无法实现九十度的弯折。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法，本发明消除了设备控深锣偏差对余厚均匀性的影响，确保弯折实现+/-0.05mm公差，从而使得半柔性PCB板能够实现九十度的弯折。

为解决上述问题，本发明的技术方案是：

一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法，包括如下步骤：

步骤一、确定半柔性板PCB板中部进行定深锣得到的折弯槽3的深度和宽度；

步骤二、制作半柔性板PCB板，所述半柔性板PCB板包括若干层电路层1，电路层1之前通过PP层2相互连接；制作半柔性板PCB板时，在折弯槽3底部位置放入阻隔平板4；阻隔平板4的宽度与折弯槽3的宽度相同；阻隔平板4处于PP层2内；

步骤三、在半柔性板PCB板上通过钻机进行定深锣得到的折弯槽3，当钻机的钻咀碰触到阻隔平板4时，停止定深锣；

步骤四、将阻隔平板4自折弯槽3取出。

进一步的改进，所述阻隔平板4为铜箔。

进一步的改进，所述钻机为CCD钻机。

进一步的改进，所述阻隔平板4在电路层1通过PP层2进行铆合时加入。

进一步的改进，还包括步骤五：将半柔性板PCB板折弯九十度或折弯到所需要的角度。

本发明的优点：

本发明消除了设备控深锣偏差对余厚均匀性的影响，确保弯折实现+/-0.05mm公差，从而使得半柔性PCB板能够实现九十度的弯折。

附图说明：

图1为本发明半柔性板PCB板定深锣前的结构示意图；

图2为本发明半柔性板PCB板去除阻隔平板后的结构示意图。

具体实施方式：

一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法，包括如下步骤：

步骤一、确定半柔性板PCB板中部进行定深锣得到的折弯槽3的深度和宽度；

步骤二、制作半柔性板PCB板，所述半柔性板PCB板包括若干层电路层1，电路层1之前通过PP层2相互连接；制作半柔性板PCB板时，在折弯槽3底部位置放入铜箔；铜箔的宽度与折弯槽3的宽度相同；阻隔平板4处于PP层2内；

步骤三、在半柔性板PCB板上通过CCD钻机进行定深锣得到的折弯槽3，当钻机的钻咀碰触到阻隔平板4时，停止定深锣；

步骤四、将阻隔平板4自折弯槽3取出；