[发明专利]重布线层过孔阵列的放置方法及装置

说明书

本发明提供一种重布线层过孔阵列的放置方法及装置，包括：在用户框选区域内提取所有金属布线的网络标号；根据金属布线的网络标号识别出所有需要增加过孔阵列的交叉区域，依次对每个需要增加过孔阵列的交叉区域执行以下操作：获取交叉区域的中心点坐标；从过孔阵列库中选择满足交叉区域要求的过孔阵列，将过孔阵列放置到交叉区域，保证过孔阵列的中心点坐标与交叉区域的中心点坐标重合；赋予过孔阵列与交叉区域相同的网络标号。本发明能够自动放置重布线层的过孔阵列。

技术领域

本发明涉及芯片设计技术领域，尤其涉及一种重布线层过孔阵列的放置方法及装置。

背景技术

重布线层(Redistribution Layer，RDL)是将原来设计的芯片线路接点位置(I/Opad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。简而言之就是在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的金属布线图形，来对芯片的I/O端口进行重新布局，将其布置到新的、节距占位更为宽松的区域。

而在设计RDL时，需要在相邻两层电气特性相同的纵横交错的金属布线重叠位置增加过孔阵列，以保证上下层之间的连接。目前可以手动通过allegro软件设计RDL文件，但操作繁琐，也容易出错。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种重布线层过孔阵列的放置方法及装置，能够自动放置过孔阵列。

第一方面，本发明提供一种重布线层过孔阵列的放置方法，包括：

在用户框选区域内提取所有金属布线的网络标号；

根据金属布线的网络标号识别出所有需要增加过孔阵列的交叉区域，其中需要增加过孔阵列的交叉区域为具有相同网络标号的两层金属布线相互交叉形成的区域；

依次对每个需要增加过孔阵列的交叉区域执行以下操作：

获取交叉区域的中心点坐标；

从过孔阵列库中选择满足交叉区域要求的过孔阵列，将过孔阵列放置到交叉区域，保证过孔阵列的中心点坐标与交叉区域的中心点坐标重合；

赋予过孔阵列与交叉区域相同的网络标号。

可选地，若所述交叉区域为矩形区域，所述获取交叉区域的中心点坐标包括：获取交叉区域的四个顶点的坐标，根据四个顶点的坐标计算出交叉区域的中心点坐标。

可选地，若所述交叉区域为不规则区域，所述获取交叉区域的中心点坐标包括：使用中心坐标提取算法计算出交叉区域的中心点坐标。

可选地，所述过孔阵列库中存储有规格不等的多个过孔阵列。

可选地，从过孔阵列库中选择的过孔阵列大小不超出所述交叉区域的边界。

第二方面，本发明提供一种重布线层过孔阵列的放置装置，包括：

提取模块，用于在用户框选区域内提取所有金属布线的网络标号；

识别模块，用于根据金属布线的网络标号识别出所有需要增加过孔阵列的交叉区域，其中需要增加过孔阵列的交叉区域为具有相同网络标号的两层金属布线相互交叉形成的区域；

操作模块，用于依次对每个需要增加过孔阵列的交叉区域执行以下操作：

获取交叉区域的中心点坐标；

从过孔阵列库中选择满足交叉区域要求的过孔阵列，将过孔阵列放置到交叉区域，保证过孔阵列的中心点坐标与交叉区域的中心点坐标重合；

赋予过孔阵列与交叉区域相同的网络标号。

可选地，若所述交叉区域为矩形区域，所述操作模块获取交叉区域的中心点坐标的方式为：获取交叉区域的四个顶点的坐标，根据四个顶点的坐标计算出交叉区域的中心点坐标。