[发明专利]一种基于防撞保护的PCB板及快速组装方法有效
| 申请号: | 202011224026.6 | 申请日: | 2020-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN112291919B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 张继胜 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 黄晓燕 |
| 地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 保护 pcb 快速 组装 方法 | ||
1.一种基于防撞保护的PCB板,其特征是,应用于服务器板卡中,包括:PCB板、定位PIN、防撞铜排,定位PIN以及防撞铜排均设置于PCB板待进行防撞保护的边缘处,防撞铜排通过定位PIN连接,所述定位PIN还用于不同PCB板之间的定位导向连接,所述防撞铜排包括第一GND属性层、第二GND属性层、电源属性层,所述第一GND属性层位于防撞铜排顶层,第二GND属性层位于防撞铜排底层,电源属性层位于防撞铜排中间层,用于防止PCB板上的器件发生撞件,并对PCB板进行供电,降低电磁干扰;其中,所述定位PIN中包括若干安装孔,所述安装孔用于连接相邻的通过所述定位PIN连接的防撞铜排。
2.根据权利要求1所述的基于防撞保护的PCB板,其特征是,防撞铜排还包括绝缘层,所述绝缘层包裹于防撞铜排外部,第一GND属性层、电源属性层之间,以及电源属性层与第二GND属性层之间,用于保护内部的第一GND属性层、第二GND属性层以及电源属性层。
3.根据权利要求1所述的基于防撞保护的PCB板,其特征是,PCB板包括若干数量待组装的板卡。
4.根据权利要求3所述的基于防撞保护的PCB板,其特征是,防撞铜排与定位PIN活动或固定连接。
5.根据权利要求1-4任一所述的基于防撞保护的PCB板,其特征是,防撞铜排为一体式铜排或拼接式铜排。
6.根据权利要求1-4任一所述的基于防撞保护的PCB板,其特征是,当PCB板为异形PCB板时,防撞铜排与PCB板吸附式连接。
7.根据权利要求6所述的基于防撞保护的PCB板,其特征是,防撞铜排的与PCB接触的底部绝缘层的材料为具有吸附性且对信号传输无干扰的塑料。
8.一种基于防撞保护的PCB板快速组装方法,其特征是,基于权利要求1-7任一所述的基于防撞保护的PCB板的基础上实现的,包括:
在PCB板设计时设置若干定位PIN;
在PCBA生产完成后,在待进行防撞保护的PCB板的边缘,将若干防撞铜排通过定位PIN中的安装孔与预先设置的定位PIN连接,其中,防撞铜排包括第一GND属性层、第二GND属性层、电源属性层,所述第一GND属性层位于防撞铜排顶层,第二GND属性层位于防撞铜排底层,电源属性层位于防撞铜排中间层。
9.根据权利要求8所述的基于防撞保护的PCB板快速组装方法,其特征是,当PCB板为组装完成的多个板卡时,防撞铜排与定位PIN固定连接;当PCB板为待组装的单个板卡时,防撞铜排与定位PIN活动连接。
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