[发明专利]一种稳定性高的芯片封装设备

权利要求书

1.一种稳定性高的芯片封装设备，包括连接管(1)和吸嘴(2)，所述连接管(1)竖向设置，所述吸嘴(2)的形状为圆柱形，所述吸嘴(2)安装在连接管(1)的底端，其特征在于，所述连接管(1)上设有清洁机构和辅助机构；

所述辅助机构包括转动管(3)、轴承(4)、支撑管(5)、电磁铁(6)、磁铁板(7)和两个连接组件，所述转动管(3)和支撑管(5)均与连接管(1)同轴设置，所述连接管(1)的顶端插入支撑管(5)的底端，所述连接管(1)与支撑管(5)滑动且密封连接，所述轴承(4)的内圈安装在支撑管(5)的外壁，所述转动管(3)的内壁安装在轴承(4)的外圈，所述吸嘴(2)位于转动管(3)内，所述电磁铁(6)设置在支撑管(5)内且位于连接管(1)的上方，所述电磁铁(6)与支撑管(5)的内壁固定连接，所述磁铁板(7)水平设置在连接管(1)内，所述磁铁板(7)与连接管(1)的内壁固定连接且与电磁铁(6)正对设置，所述连接组件以连接管(1)的轴线为中心周向均匀设置在连接管(1)内；

所述连接组件包括第一滑块(8)、固定块(9)、导杆(10)和第一弹簧(11)，所述导杆(10)与连接管(1)平行，所述导杆(10)的底端与连接管(1)的内壁固定连接，所述导杆(10)的顶端通过固定块(9)固定在支撑管(5)的内壁上，所述连接管(1)的顶端与固定块(9)抵靠，所述第一滑块(8)套设在导杆(10)上且固定在连接管(1)的内壁上，所述第一滑块(8)的底部通过第一弹簧(11)与导杆(10)的底端连接；

所述清洁机构包括动力组件和两个清洁组件，所述动力组件设置在支撑管(5)上且与转动管(3)传动连接，所述清洁组件与导杆(10)一一对应；

所述清洁组件包括第二滑块(12)、支撑杆(13)、连接线(14)、定滑轮(15)、连接块(16)、移动杆(17)、第二弹簧(18)、清洁块(19)和通孔，所述通孔设置在转动管(3)，所述移动杆(17)的轴线与转动管(3)的轴线垂直且相交，所述移动杆(17)穿过通孔且与通孔的内壁滑动连接，所述清洁块(19)设置在转动管(3)内且固定在移动杆(17)的一端，所述连接块(16)固定在移动杆(17)的另一端，所述清洁块(19)与转动管(3)的内壁抵靠，所述清洁块(19)的顶部与吸嘴(2)的底部处于同一平面，两个清洁块(19)之间的距离大于吸嘴(2)的直径，所述第二弹簧(18)位于连接块(16)和转动管(3)之间，所述连接块(16)通过第二弹簧(18)与转动管(3)连接，所述支撑杆(13)与移动杆(17)平行且固定在转动管(3)的外壁，所述第二滑块(12)套设在支撑杆(13)上且与转动管(3)抵靠，所述定滑轮(15)位于支撑杆(13)和移动杆(17)之间且固定在转动管(3)的外壁，所述连接线(14)的一端固定在第二滑块(12)上，所述连接线(14)的另一端绕过定滑轮(15)固定在连接块(16)上。

2.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述连接线(14)为钢丝绳。

3.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述动力组件包括驱动电机(20)、驱动齿轮(21)和内齿轮(22)，所述内齿轮(22)安装在转动管(3)的内壁，所述驱动电机(20)固定在支撑管(5)的外壁且与驱动齿轮(21)传动连接，所述驱动齿轮(21)与内齿轮(22)啮合。

4.如权利要求3所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述驱动电机(20)为伺服电机。

5.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述支撑管(5)的内壁上涂有密封脂。

6.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述导杆(10)上涂有润滑油。

7.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述固定块(9)的制作材料为橡胶。

8.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述移动杆(17)的两端均设有倒角。