[发明专利]一种微元件的转移装置及其方法

权利要求书

1.一种微元件的转移装置，其特征在于，包括：

暂态基板，所述暂态基板的一侧间隔设置有多个元件放置部，各个所述元件放置部设置有用于放置待转移的微元件的记忆合金夹持部件，所述记忆合金夹持部件在第一温度条件下收缩，在第二温度条件下扩张；

温度控制单元，设置在所述暂态基板远离所述元件放置部的一侧，用于控制所述记忆合金夹持部件的温度，使得所述记忆合金夹持部件的温度在第一温度条件和第二温度条件之间变换；当处于第一温度条件时，所述记忆合金夹持部件收缩并夹持所述微元件，当处于第二温度条件时，所述记忆合金夹持部件扩张并控制放置在其一侧的所述微元件远离所述暂态基板；

所述记忆合金夹持部件至少包括一组夹持组件，所述夹持组件用于夹持固定所述微元件的至少一组对边；

一组所述夹持组件至少包括两个用于放置所述微元件的夹持结构；

所述夹持结构包括顶起臂和侧面支撑臂，所述顶起臂的一端与所述侧面支撑臂的一端连接，所述顶起臂的另一端设置在所述暂态基板的一侧；

在所述第一温度条件下，所述夹持结构收缩，设置在所述夹持结构的一侧的所述微元件与所述暂态基板的间距为第一间距；

在所述第二温度条件下，所述夹持结构扩张，设置在所述夹持结构的一侧的所述微元件与所述暂态基板的间距为第二间距；

所述第二间距大于所述第一间距。

2.根据权利要求1所述的一种微元件的转移装置，其特征在于，所述记忆合金夹持部件包括两组所述夹持组件，其中，一组所述夹持组件用于固定所述微元件的一组对边，另一组所述夹持组件用于固定所述微元件的另一组对边。

3.根据权利要求1所述的一种微元件的转移装置，其特征在于，各个所述记忆合金夹持部件呈矩阵设置，各个所述记忆合金夹持部件之间设置有间隔柱。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种微元件的转移装置，其特征在于：所述温度控制单元包括激光阵列，所述激光阵列包括多个发光单元，各个所述发光单元与所述记忆合金夹持部件一一对应设置；

所述温度控制单元用于对所述暂态基板整体加热，以控制全部所述记忆合金夹持部件扩张；或者

所述温度控制单元用于对目标位置的元件放置部进行加热，以控制部分所述记忆合金夹持部件扩张。

5.一种微元件的转移方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1-4任一项中的一种微元件的转移装置，所述方法包括以下步骤：

通过暂态基板接收微元件，所述暂态基板设置的一侧间隔设置有多个元件放置部，各个所述元件放置部设置有用于放置待转移的微元件的记忆合金夹持部件，所述记忆合金夹持部件在第一温度条件下收缩，在第二温度条件下扩张；

通过温度控制单元对所述暂态基板的目标位置进行局部温度调节，控制所述目标位置对应的所述记忆合金夹持部件扩张，以使其对应的待转移的微元件远离所述暂态基板移动；

通过目标基板接收所述待转移的微元件。

6.根据权利要求5所述的一种微元件的转移方法，其特征在于，通过暂态基板接收微元件具体包括以下步骤：

通过所述温度控制单元对所述暂态基板进行加热，使得所述暂态基板上的各个所述记忆合金夹持部件在第二温度条件下扩张，为嵌入所述微元件预留空间；

将生长基板靠近所述暂态基板，使得所述生长基板上的多个所述微元件一一对应嵌入所述暂态基板上张开的所述记忆合金夹持部件；

对所述暂态基板进行全面降温，使得所述暂态基板上的各个所述记忆合金夹持部件在第一温度条件下收缩，从而通过所述记忆合金夹持部件夹紧所述微元件；

将所述微元件从所述生长基板的一侧分离，并转移至所述暂态基板上。

7.根据权利要求5所述的一种微元件的转移方法，其特征在于，所述温度控制单元包括激光阵列，所述激光阵列包括多个发光单元，各个所述发光单元与所述记忆合金夹持部件一一对应设置；

所述温度控制单元用于对所述暂态基板整体加热，以控制全部所述记忆合金夹持部件扩张；或者所述温度控制单元用于对目标位置的元件放置部进行加热，以控制部分所述记忆合金夹持部件扩张。

8.根据权利要求5所述的一种微元件的转移方法，其特征在于，所述记忆合金夹持部件至少包括一组夹持组件，所述夹持组件用于夹持固定所述微元件的至少一组对边，一组所述夹持组件至少包括两个用于放置所述微元件的夹持结构；

所述夹持结构包括顶起臂和侧面支撑臂，所述顶起臂的一端与所述侧面支撑臂的一端连接，所述顶起臂的另一端设置在所述暂态基板的一侧；

在所述第一温度条件下，所述夹持结构收缩，设置在所述夹持结构的一侧的所述微元件与所述暂态基板的间距为第一间距；

在所述第二温度条件下，所述夹持结构扩张，设置在所述夹持结构的一侧的所述微元件与所述暂态基板的间距为第二间距；

所述第二间距大于所述第一间距。