[发明专利]一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺在审
| 申请号： | 202011209373.1 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114447569A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 朱枫;孙斌 | 申请（专利权）人： | 江苏科睿坦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H05F1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214500 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 易碎 标签 天线 及其 生产工艺 | ||
1.一种RFID全易碎标签天线，包括基材，其特征在于：所述基材为抗静电薄膜制成的抗静电膜层(1)，所述抗静电薄膜为无色透明PET薄膜，所述无色透明PET薄膜表面涂抹有易碎涂层(2)，所述易碎涂层(2)的上端表面通过胶水层(3)粘连有铝箔层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种RFID全易碎标签天线，其特征在于：所述胶水层(3)采用复合胶水制成，所述复合胶水为二液型高温蒸煮胶粘剂和固化剂的混合物，且二液型高温蒸煮胶粘剂和固化剂的混合比例为12∶1。
3.根据权利要求2所述的一种RFID全易碎标签天线，其特征在于：所述二液型高温蒸煮胶粘剂为PP-3150胶水，所述固化剂为I-3000固化剂，所述二液型高温蒸煮胶粘剂和固化剂的固含量分别为50±2％和75±2％。
4.根据权利要求1所述的一种RFID全易碎标签天线，其特征在于：所述铝箔层(4)的厚度为7-100um，所述无色透明PET薄膜的厚度为25-200um，所述易碎涂层(2)的厚度为5-10um，所述胶水层(3)的厚度为5-10um。
5.一种权利要求1所述的RFID全易碎标签天线的生产工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1、复合：选取无色透明PET薄膜，在其表面涂易碎涂层(2)，涂完后上胶水层(3)复合铝箔层(4)；
S2、印刷、蚀刻：采用印刷、蚀刻工艺进行天线制作；
S3、品检合格后出货即可。
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