[发明专利]堆栈式硅封装组件的扇出集成

权利要求书

1.一种芯片封装组件，包括：

第一集成电路(IC)管芯；

衬底；

再分布层，提供所述第一IC管芯的电路系统与所述衬底的电路系统之间的电连接；

模制化合物，被设置为与所述第一IC管芯接触并且通过所述再分布层与所述衬底隔开；以及

多个柱，被设置在所述模制化合物中并且与所述第一IC管芯横向隔开，所述多个柱未电连接到所述第一IC管芯的所述电路系统。

2.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其中所述多个柱的底部表面和所述模制化合物的底部表面接触所述再分布层。

3.根据权利要求2所述的芯片封装组件，其中所述多个柱的所述底部表面和所述模制化合物的所述底部表面共面。

4.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其中所述多个柱由含金属材料制成。

5.根据权利要求1所述的芯片封装组件，还包括：

第二IC管芯，被设置为与模制化合物接触并且与所述第一IC管芯横向隔开，所述第二IC管芯通过所述再分布层与所述衬底隔开，其中所述多个柱中的至少一些柱被设置在所述第一IC管芯与所述第二IC管芯之间。

6.根据权利要求5所述的芯片封装组件，其中所述多个柱中的至少一些柱被设置在所述第一IC管芯的与所述第二IC管芯相对的一侧上。

7.根据权利要求5所述的芯片封装组件，其中所述多个柱相对于所述第一IC管芯的所述电路系统和所述第二IC管芯的电路系统电浮动。

8.根据权利要求7所述的芯片封装组件，其中所述多个柱的顶部表面和底部表面共面。

9.根据权利要求5所述的芯片封装组件，还包括：

存储器管芯，堆叠在所述第二IC管芯上，其中所述第一IC管芯被配置为逻辑管芯。

10.一种芯片封装组件，包括：

衬底；

再分布层，具有电路系统，所述电路系统经由焊料连接电耦合到所述衬底的电路系统；

第一集成电路(IC)管芯；

第二集成电路(IC)管芯；

模制化合物，被设置为与所述第一IC管芯接触并且通过所述再分布层与所述衬底隔开；以及

第一多个柱，被设置在所述第一IC管芯与所述第二IC管芯之间的所述模制化合物中，所述第一多个柱通过所述再分布层与所述衬底隔开。

11.根据权利要求10所述的芯片封装组件，其中所述第一多个柱的底部表面和所述模制化合物的底部表面共面并且接触所述再分布层。

12.根据权利要求10所述的芯片封装组件，其中所述第一多个柱由含金属材料制成。

13.根据权利要求10所述的芯片封装组件，还包括：

第二多个柱，被设置在所述第一IC管芯的与所述第二IC管芯相对的一侧上。

14.根据权利要求10所述的芯片封装组件，其中所述多个柱相对于所述第一IC管芯的电路系统和所述第二IC管芯的电路系统电浮动。

15.根据权利要求10所述的芯片封装组件，还包括：

存储器管芯，堆叠在所述第二IC管芯上，其中所述第一IC管芯被配置为逻辑管芯。