[发明专利]一种线路板生产用电镀装置

说明书

本发明涉及电镀技术领域，且公开了一种线路板生产用电镀装置，包括电镀槽、传动机构、输送线、伸缩设备和夹持机构，传动机构设置在电镀槽上，输送线设置在传动机构的上方，输送线上设置有伸缩设备，夹持机构设置在伸缩设备的传动轴上，夹持机构包括顶板、侧板、转轴和夹环，顶板顶面与伸缩设备的传动轴固定连接，顶板底面开设有滑槽，侧板数量为两个且均与滑槽套接，两个侧板的对应面均开设有通槽A和活动槽，活动槽背面开设有孔且转轴套接于孔内，转轴正面端固定连接有夹环，通过夹持机构的设置，使得线路板电镀前的夹持过程能够从低位置进行，解决了现有电镀装置的夹具安装位置较高导致对员工身高必须有一定要求的问题。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体为一种线路板生产用电镀装置。

背景技术

线路板在制造后，为了保护线路板上刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，需要通过电镀将其加后到一定程度。

现有专利号CN109898127A提出了一种线路板生产用电镀装置，具备增加了对不同尺寸的电路板的电镀的适应性的好处，但是其在固定时需要将线路板的顶端与夹具相固定，这种高位置的固定方式对员工的身高存在一定要求，影响工厂对员工的工作分配。

现有专利号CN102080253B提出一种电镀夹具及印制线路板电镀系统，具备保护薄板线路板在电镀后的平整性、完整性及电镀金属层后的均匀性的好处，但是其缺乏对线路板的清理机构，导致线路板上的灰尘容易在电镀槽内积蓄难以清理的问题。

因此亟需一种线路板生产用电镀装置来解决上述问题。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种线路板生产用电镀装置来解决上述问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种线路板生产用电镀装置，包括电镀槽、传动机构、输送线、伸缩设备和夹持机构，传动机构设置在电镀槽上，输送线设置在传动机构的上方，输送线上设置有伸缩设备，夹持机构设置在伸缩设备的传动轴上，夹持机构包括顶板、侧板、转轴和夹环，顶板顶面与伸缩设备的传动轴固定连接，顶板底面开设有滑槽，滑槽的剖视面呈凸字型，侧板顶端呈凸字型体，侧板数量为两个且均与滑槽套接，两个侧板的对应面均开设有通槽A和活动槽，活动槽位于通槽A的下方且贯穿侧板的底面，活动槽背面开设有孔且转轴套接于孔内，转轴正面端固定连接有夹环，夹环呈工字型体，侧板的前侧面和后侧面均固定连接有贴板A和贴板B，贴板B位于贴板A上方，贴板A呈凸字型体，且两个贴板A凸起面相对应，贴板B正面左右分布式开设有两组排列孔，每组排列孔的数量为四个且呈上下分布，贴板A和贴板B的中间部分呈镂空状态且固定连接有弹性垫A，贴板B和侧板对应排列孔部分呈镂空状态且固定连接有弹性垫B，转轴背面端固定连接有直齿轮。

优选的，所述传动机构包括固定块，固定块固定连接在电镀槽背侧的顶面，固定块左右两面均固定连接有滑杆，滑杆外壁套接有滑块，滑块对应固定块的一面固定连接有弹簧A，弹簧A与滑杆呈套接关系，滑块顶面固定连接有齿板，齿板顶端呈扇形体，两个齿板相背离的一面开设有齿槽。

优选的，所述电镀槽的一侧设置有上料箱，上料箱包括箱体，箱体正面上同样设置有传动机构，箱体顶面在传动机构的后侧开设有放置槽。

优选的，所述放置槽的背侧面开设有孔且套接有推杆，推杆呈工字型体，推杆背端固定连接有弹簧B，弹簧B的前端与箱体背面固定连接，箱体顶面在传动机构的两侧均开设有伸缩槽A，伸缩槽A内套接有圆筒，圆筒呈顶面镂空的圆柱体，圆筒内套接有活塞杆A，活塞杆A顶端与顶板底面贴合，放置槽底面前侧开设有两个伸缩槽B，伸缩槽B内套接有活塞杆B，两个圆筒和两个伸缩槽B均通过分别气管连通，活塞杆A底面固定连接有弹簧C，圆筒底面固定连接有弹簧D，弹簧D的强度为弹簧C强度的两倍。