[发明专利]一种高纵横比印制电路板树脂塞孔工艺

说明书

本发明涉及一种高纵横比印制电路板树脂塞孔工艺，包括如下步骤，S1：前工序处理，包括开料、内层线路、压合和一钻处理，其中在压合处理和钻孔处理之间设有减铜处理；S2：线路制作，包括一次沉铜板电、一次线路制作和一次图形电镀处理；S3：树脂塞孔，包括树脂塞孔和陶瓷磨板处理；S4：线路制作，包括二钻处理、二次沉铜板电、二次线路制作、二次图形电镀和蚀刻处理；S5：后工序处理，包括阻焊、文字、表面处理、成型、检测、包装和入库处理。本发明高纵横比印制电路板树脂塞孔工艺具有铜厚均匀性好及产品合格率高等优点。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种高纵横比印制电路板树脂塞孔工艺。

背景技术

由于现在PCBA对PCB可靠性越来越高，尤其是电源、5G、医疗设备等类型产品，对于VAI孔孔内塞油墨出现的裂纹、收缩以及空洞都不能接收，传统的油墨塞孔已无法满足现有的高品质要求，故选用可靠性更高、收缩极低的树脂塞孔替代油墨塞孔。另有VAI测试孔需要填平，且孔内导通，需要树脂塞孔+电镀镀铜，让VAI孔处于导通以及与表面铜完全平整，此类也需要做树脂塞孔工艺。

现有的树脂塞孔工艺一般是采用在第一次沉铜板电后进行加镀，以确保镀够孔铜，然后再进行树脂塞孔，在塞孔后通过陶瓷磨板将高出的树指磨平，然后进行减铜处理，减铜处理后再进行一次陶瓷磨板。该种工艺由于加镀孔铜导致铜厚不均匀，进而导致蚀刻线幼、蚀刻不净等情况，另一方面，由于在树脂塞孔打磨后再增加化学减铜及磨板，会大大增加产品的擦花机率，进而使产品合格率上不去。

发明内容

为此，申请人提供一种表铜均匀性好、方便蚀刻以及产品合格率高的高纵横比印制电路板树脂塞孔工艺。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种高纵横比印制电路板树脂塞孔工艺，在前工序压合处理后、树脂塞孔钻孔前设有减铜处理工序。本发明高纵横比印制电路板树脂塞孔工艺提出一种在压合后、钻孔前进行减铜处理，即将减铜工序调换至压合后进行，由于在塞孔前已减铜，在树脂塞孔打磨后无需再减铜，表铜厚度薄，均匀性好，便于后续蚀刻，有效避免现有技术中因铜厚不均匀造成的蚀刻线幼及蚀刻不净等情况，大大提升产品的合格率。

进一步地，所述的高纵横比印制电路板树脂塞孔工艺，包括如下步骤，

S1：前工序处理，包括开料、内层线路、压合和一钻处理，其中在压合处理和钻孔处理之间设有减铜处理；

S2：镀孔处理，包括一次沉铜板电、镀孔菲林设计和一次图形电镀处理；

S3：塞孔处理，包括树脂塞孔和陶瓷磨板处理；

S4：线路制作，包括二钻处理、二次沉铜板电、线路制作、二次图形电镀和蚀刻处理；

S5：后工序处理，包括阻焊、文字、表面处理、成型、检测、包装和入库处理。

本发明高纵横比印制电路板树脂塞孔工艺将减铜处理工序设置在前工序处理中的压合处理后，钻孔处理前进行，在树脂塞孔打磨后无需再减铜，表铜厚度薄，均匀性好，便于后续蚀刻，有效避免现有技术中因铜厚不均匀造成的蚀刻线幼及蚀刻不净等情况，大大提升产品的合格率；另一方面，将减铜处理工序提前，在树脂塞孔打磨后无需再减铜，进而也减少了二次打磨工序，即减少一次陶瓷磨板处理，减少了一次工艺流程；镀孔处理先通过一次沉铜板电处理，在板表层进行镀表铜，然后通过镀孔菲林设计进行镀孔铜，最后再采用一次图形电镀处理对树脂塞孔的孔做电镀，有效确保板表铜厚度，避免了现有技术中因加镀造成的板表铜的增加和铜厚的不均匀问题，在树脂打磨后无需再进行减铜处理，确保表铜厚度薄、均匀性好。