[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

发热元件(101)及散热元件(102)；

液冷导管(103)，所述液冷导管(103)中设置有冷却液(1031)，所述液冷导管(103)具有相背设置的第一面及第二面；所述液冷导管(103)的第一面与所述发热元件(101)相贴合，所述液冷导管(103)的第二面与所述散热元件(102)相贴合；

液体流动加速器，所述液体流动加速器的部分结构位于所述冷却液(1031)中并处于所述发热元件(101)与所述散热元件(102)之间；当所述发热元件(101)的温度高于阈值时，所述液体流动加速器启动，冷却液(1031)从所述发热元件(101)处流向所述散热元件(102)处；

所述液体流动加速器包括驱动件(104)、转轮(105)及气囊(106)；所述液冷导管(103)的第一侧的侧壁开设有安装槽，所述气囊(106)设置于所述安装槽处，所述气囊(106)的第一部分与所述冷却液(1031)相接触，所述气囊(106)的第二部分露在所述液冷导管(103)外；所述转轮(105)包括旋转叶片，所述驱动件(104)与所述转轮(105)连接以驱动所述旋转叶片转动，所述旋转叶片与所述气囊(106)的第二部分相抵接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发热元件(101)上设置有温控元件，所述温控元件与所述液体流动加速器电连接。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发热元件(101)包括中央处理器及集成电路板。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发热元件(101)与所述液冷导管(103)之间设置有屏蔽件(108)，所述屏蔽件(108)为具有腔体的空腔结构，所述腔体内填充设置有导热填充物(109)。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述导热填充物(109)包括石墨烯或导热凝胶。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述液冷导管(103)内设置有挡墙(110)，所述挡墙(110)位于所述发热元件(101)与所述散热元件(102)之间，并且所述挡墙(110)的位置与所述液体流动加速器的位置相对应。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述挡墙(110)与所述液冷导管(103)为一体成型。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述液冷导管(103)为金属材质。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热元件(102)为所述电子设备的外壳。