[发明专利]硅片载板、载板电极装置和镀膜设备

权利要求书

1.一种硅片载板(1)，其特征在于，包括：

载板框架(11)；

多个第一电极组件(12)，设于所述载板框架(11)的内侧，并沿所述载板框架(11)的周向方向间隔设置；

托盘(13)，设于多个所述第一电极组件(12)的顶部，所述托盘(13)用于放置硅片；

其中，每个所述第一电极组件(12)延伸至所述载板框架(11)的底部，用于接触镀膜工艺腔体(21)，置于所述托盘(13)上的硅片能够通过所述托盘(13)和所述第一电极组件(12)与所述镀膜工艺腔体(21)导通。

2.根据权利要求1所述的硅片载板(1)，其特征在于，所述第一电极组件(12)包括：

固定块(121)，连接于所述载板框架(11)的内侧；

第一电极片(122)，连接于所述固定块(121)远离所述载板框架(11)的一端，所述第一电极片(122)的顶部向所述固定块(121)的上方伸出，所述第一电极片(122)的底部向所述固定块(121)的下方伸出并延伸至所述载板框架(11)的底部，所述第一电极片(122)的顶部和底部均向靠近所述载板框架(11)的方向弯折，并能够在压力作用下发生弹性形变；

其中，所述载板框架(11)靠近外侧的部分由顶部凸出。

3.根据权利要求2所述的硅片载板(1)，其特征在于，还包括：

至少一个支撑杆(14)，设于所述载板框架(11)内，所述支撑杆(14)的两端与所述载板框架(11)相连接，以使所述载板框架(11)与所述支撑杆(14)围成多个框形结构；

多个第二电极片(15)，设于所述支撑杆(14)上，并沿所述支撑杆(14)的长度方向间隔设置；

其中，每个所述框形结构中对应设有一个托盘(13)，所述托盘(13)置于所述框形结构内的所述第一电极片(122)和所述第二电极片(15)上。

4.根据权利要求3所述的硅片载板(1)，其特征在于，所述支撑杆(14)包括：

杆体(141)；

凸起结构(142)，设于所述杆体(141)的顶部，所述凸起结构(142)的宽度小于所述杆体(141)的宽度，所述凸起结构(142)上设有多个沿所述杆体(141)的长度方向间隔设置的第一通孔(143)；

其中，每个所述第二电极片(15)穿过一个所述第一通孔(143)，且所述第二电极片(15)的两端向靠近所述杆体(141)的方向弯折，以与所述杆体(141)卡接。

5.根据权利要求3或4所述的硅片载板(1)，其特征在于，

多个所述第一电极片(122)沿所述载板框架(11)的周向方向均匀设置；

多个所述第二电极片(15)沿所述支撑杆(14)的长度方向均匀设置。

6.一种载板电极装置(2)，其特征在于，包括：

镀膜工艺腔体(21)，所述镀膜工艺腔体(21)相对的两个侧壁(211)上设有门阀(213)，所述镀膜工艺腔体(21)内的顶部位置设有电极板(22)，所述镀膜工艺腔体(21)内的底壁(212)上设有升降机构(23)，所述升降机构(23)与所述镀膜工艺腔体(21)的底壁(212)导通，并能够相对于所述底壁(212)进行升降运动；

如权利要求1至5中任一项所述的硅片载板(1)，所述硅片载板(1)能够通过所述门阀(213)进出所述镀膜工艺腔体(21)，并能够置于所述升降机构(23)上；

其中，所述镀膜工艺腔体(21)接地，置于所述硅片载板(1)上的硅片能够通过所述硅片载板(1)和所述升降机构(23)与所述镀膜工艺腔体(21)导通。

7.根据权利要求6所述的载板电极装置，其特征在于，还包括：

多个第三电极片(233)，每个所述第三电极片(233)的一端与所述升降机构(23)连接，另一端与所述镀膜工艺腔体(21)的底壁(212)连接。