[发明专利]集成有创血压传感器在审

专利信息
申请号: 202011177844.5 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112294279A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 程铁栋 申请(专利权)人: 江西理工大学
主分类号: A61B5/0215 分类号: A61B5/0215
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 张东梅
地址: 341000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 集成 血压 传感器
【权利要求书】:

1.一种集成有创血压传感器,其特征在于,包括:

薄膜压阻电桥,被配置为惠斯通平衡电桥,由互不相连的两个叉指薄膜压阻,以及互不相连的两个单长条薄膜压阻组成,当两个叉指薄膜压阻的阻值为稳态值时,薄膜压阻电桥输出的两个电压相等;

集成芯片,被配置为处理所述薄膜压阻电桥输出的电压;

液晶聚合物,包括第一封装区域和第二封装区域,所述第一封装区域承载两个所述叉指薄膜压阻,所述第二封装区域承载两个所述单长条薄膜压阻及所述集成芯片,其中:

所述第一封装区域的底部为“U”形的压力作用腔,所述压力作用腔与液体接触,液体形成的压力通过压力作用腔传导到所述叉指薄膜压阻,以使所述叉指薄膜压阻的阻值变化。

2.如权利要求1所述的集成有创血压传感器,其特征在于,所述叉指薄膜压阻包括第一压阻组件及第二压阻组件,其中:

所述第一压阻组件及所述第二压阻组件均为梳状,且其中一个的梳齿插入另一个的齿间以形成交叉排列。

3.如权利要求1所述的集成有创血压传感器,其特征在于,所述叉指薄膜压阻及单长条薄膜压阻均包括叠加的钛薄膜层及二氧化钛薄膜,

所述钛薄膜层布置于所述液晶聚合物的基底和所述二氧化钛薄膜之间;

两个叉指薄膜压阻及两个单长条薄膜压阻的阻值均一致。

4.如权利要求1所述的集成有创血压传感器,其特征在于,还包括:

第一封装层,被配置为将所述第一封装区域密封形成第一空腔,两个叉指薄膜压阻容置于所述第一空腔内;

第二封装层,被配置为将所述第二封装区域密封形成第二空腔,两个单长条薄膜压阻及集成芯片容置于所述第二空腔内。

5.如权利要求4所述的集成有创血压传感器,其特征在于,所述第一空腔中充满绝缘液体,所述绝缘液体将所述第一空腔表面的压力传导至所述两个叉指薄膜压阻上。

6.如权利要求1所述的集成有创血压传感器,其特征在于,所述集成芯片通过CMOS工艺集成在所述液晶聚合物的基底上,包括:

差分运放电路,被配置为将所述薄膜压阻电桥产生的电压放大,形成模拟放大信号;

模数转换电路,被配置为将模拟放大信号进行滤波、采样保持及编码后转换为数字信号;

通信电路,被配置为将所述数字信号发送至接收设备;

校准数模转换电路,被配置为在所述压力作用腔未接收到液体的压力时,将差分运放电路输出的电压调整为零;

状态机,被配置为处理所述数字信号,并根据所述数字信号判断所述校准数模转换电路是否校准到位,并控制所述通信电路的信号发送。

7.如权利要求6所述的集成有创血压传感器,其特征在于,所述通信电路包括SPI接口、I2C接口、USB接口、UART接口、RS-485接口、CAN-bus接口和/或射频芯片。

8.如权利要求6所述的集成有创血压传感器,其特征在于,差分运放电路为斩波稳零型运算放大器。

9.如权利要求6所述的集成有创血压传感器,其特征在于,所述薄膜压阻电桥还包括MOS管构成的恒流源。

10.如权利要求6所述的集成有创血压传感器,其特征在于,在校准过程中,校准数模转换电路输出模拟电压,施加到两个叉指薄膜压阻和单长条薄膜压阻连接处中的任意一个,调节所述模拟电压以使薄膜压阻电桥输出的两个电压相等。

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