[发明专利]树脂组合物、半固化片、层压板、电路基板

说明书

本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物中包括含磷含双键的苯并噁嗪树脂，能够使固化物具有更优异的低介电常数、低介质损耗、无卤阻燃性、耐湿热性,且具有较高的玻璃化转变温度；本发明还提供了使用该树脂组合物制备的半固化片、层压板、电路基板。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种树脂组合物、由所述树脂组合物制备的半固化片、层压板、以及电路基板。

背景技术

现有技术中，电路基板用层压板中普遍采用卤素阻燃剂以达到阻燃的目的，但是，卤素阻燃剂在燃烧过程中，产生强腐蚀性卤化气体，据文献报道，含卤素的阻燃剂在高温裂解和燃烧时会产生二噁英、二苯并呋喃等致癌物。自从欧盟颁布的《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用有害物质指令》正式实施后，无卤阻燃型电路基板用层压板的开发已成为业界研发重点。

目前，行业内普遍采用的方法是使用含磷化合物来替代以往的溴系阻燃剂，但其制品普遍存在着浸锡耐热性不足、容易吸潮、潮湿处理后浸锡耐热性不足等问题。

随着近年来信息处理和信息传输的高速高频化，对电路基板用层压板在介电性能方面提出了更高的要求。简单来说，层压板材料需具备低的介电常数和介电损耗，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。但是环氧树脂的介电常数和介电损耗较高，难以满足高频方面的应用。

苯并噁嗪在传统的制备酚醛树脂的方法的基础上，通过伯胺、酚、醛进行成环反应得到的苯并噁嗪中间体，在加热或催化剂的条件下，苯并噁嗪开环生成具有网状结构的一类新型热固性树脂，其固化物具有较高的玻璃化转变温度，并且在热分解温度高达350℃时的分解小于1％，此外，由于苯并噁嗪中含有氮元素，因此具有较好的阻燃性。但是苯并噁嗪不能表现出足够的阻燃效果，需要加入诸如溴、磷或氯化合物的添加剂。这些添加剂会影响覆铜板的加工性，并且在高温下其氧化稳定性和物理性能均较差。

有鉴于此，有必要提供一种新的树脂组合物、由其制备的半固化片、层压板、以及电路基板以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以同时满足无卤化要求和高频化要求的树脂组合物、由其制备的半固化片、层压板、以及电路基板。所述半固化片、层压板、以及电路基板具有更优异的低介电常数、低介质损耗、无卤阻燃性和耐湿热性，且具有较高的玻璃转化温度。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种树脂组合物，以重量计，包括：

交联剂：1份-80份；

苯并噁嗪树脂：5份-80份；

所述苯并噁嗪树脂包括下列结构式中的至少一种：

结构式（1）；

结构式（2）；

结构式（3）；

结构式（4） ；

结构式（5）；

其中，其中，R₁、R₂、R₃、R₄为相同或不同，分别选自氢、甲基、乙基、丙基或叔丁基；R基为甲基、乙基、苯基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、苯烯丙基、、、或，每一结构式中的至少一个R基为含不饱和双键的基团；X为苯基、甲基或乙基。