[发明专利]一次挖坑多次施肥装置的使用方法有效
| 申请号: | 202011176877.8 | 申请日: | 2020-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN112272992B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
| 发明(设计)人: | 文世银 | 申请(专利权)人: | 马鞍山市香泉湖米业有限公司 |
| 主分类号: | A01C5/02 | 分类号: | A01C5/02;A01C15/02;A01G13/02;A01G25/00;E03B3/02 |
| 代理公司: | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人: | 杨静 |
| 地址: | 238254 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一次 挖坑 多次 施肥 装置 使用方法 | ||
本发明涉及施肥器,尤其涉及一次挖坑多次施肥装置的使用方法,包括1)向料筒中加入化肥;2)将背带背在肩上;3)将插杆插入下料管中,并且所述插杆上的限位环抵触在下料管的上管口;4)将覆膜压封组件从插杆下端套装在插杆上;5)同时握住把手和插杆的上段部分向下用力,将插杆下端刺入薄膜并且插入土壤中;6)握住把手不动,同时将插杆从下料管中拔出;7)开启管阀预设时长后,关闭管阀;8)上提把手;9)经过10‑20天后,需要再次施肥时,握住把手向下用力将封口座从固定管上端口移开,并且下料管抵在固定管上端口,开启管阀一段时间完成土地的再次施肥;上提把手。
技术领域
本发明涉及施肥器,尤其涉及一次挖坑多次施肥装置的使用方法。
背景技术
为了缩短西瓜成熟周期和提高西瓜产量,人们往往采用覆膜种植,覆盖地膜对于土壤增温保墒具有很好的效果,从而使得西瓜早熟、增产。
当前,人们对于覆膜种植的西瓜施肥过程为:用刀将覆膜划个洞,用铁铲穿过该洞刨个坑,然后将化肥丢入该坑;将挖出的土填回坑内,并覆盖在化肥上表面,防止化肥的挥发。
本申请发明人发现上述技术至少存在如下技术问题:
第一:人们用刀将覆膜划洞的同时,刀容易划手或者将覆膜划个大洞,再者划开的大洞容易进风,导致覆膜起不到增温保墒的作用;
第二:由于西瓜从幼苗到成熟阶段,需要多次施肥,每次都需要都挖一个坑,用来埋入化肥,增加人们的劳动强度,再者多次用铁铲刨坑,铁铲容易将覆膜或者西瓜苗铲坏。
发明内容
本申请实施例通过提供一次挖坑多次施肥装置的使用方法,解决了现有技术中上述技术问题,实现了机械破膜和一次挖坑多次施肥。
本申请实施例提供了一次挖坑多次施肥装置的使用方法,其特征在于,包括料筒、背带、输料软管、输料硬管、把手、下料管、第一转动杆、插杆、覆膜压封组件;
所述料筒用于装盛化肥;
两个背带固定于所述料筒一侧;
所述输料软管一端固定于所述料筒底部并连通;
所述输料硬管一端与输料软管空余端固定连接并连通,所述输料硬管的管路上固定设置一个管阀;
所述下料管圆柱侧面与输料硬管空余端固定连接并连通;
所述第一转动杆上端通过转轴铰接于下料管外侧面上;
所述插杆下端为尖状,所述插杆用于插入土地中形成凹坑,所述插杆外侧面上固定穿套一个限位环,所述插杆材质为铁;
所述插杆在限位环以下得长度比下料管长8-14cm;
所述把手固定于所述输料硬管上;
所述覆膜压封组件包括基座、封口座、导杆、导杆固定杆、滑动座、挡板、档杆、固定杆、弹性元件;
所述基座包括基座本体、固定管;
所述基座本体上表面与水平面有一定的夹角;
所述固定管竖直贯穿于基座本体,并且所述固定管上表面与基座本体上表面共面,所述固定管材质为永磁铁;
所述封口座下侧面与基座本体上表面贴合,所述封口座用于盖封固定管上口;
两个导杆分别位于所述固定管轴线的两侧,所述导杆与基座本体上表面平行;
两个导杆固定杆分别将一根导杆的两端与基座本体上表面固定;
两个滑动座分别滑动穿套在两个导杆固定杆外侧;两个滑动座分别固定于封口座两侧;
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