[发明专利]轻质芳纶防波套在审
| 申请号: | 202011174326.8 | 申请日: | 2020-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN112267116A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 王乃文;卢阵 | 申请(专利权)人: | 深圳亚太航空技术有限公司 |
| 主分类号: | C23C28/02 | 分类号: | C23C28/02;C25D5/12;C23C18/24;C23C18/30;C23C18/40;H05K9/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 轻质芳纶防波套 | ||
1.一种轻质芳纶防波套,其特征在于,其由导电芳纶丝编织而成,所述导电芳纶丝由内而外依次包括芳纶丝基体、铜镍金属镀层和银金属镀层,所述铜镍金属镀层附着于所述芳纶丝基体表面,所述银金属镀层附着于所述铜镍金属镀层表面。
2.如权利要求1所述的轻质芳纶防波套,其特征在于,所述导电芳纶丝依次通过以下步骤加工制成:
微孔:对所述芳纶丝基体进行表面蚀刻,使所述芳纶丝基体的表面形成微观的粗糙表面以增加所述芳纶丝基体与金属镀层的结合力;
活化:对表面蚀刻后的芳纶丝基体进行表面处理,以在芳纶丝基体表面吸附一层易被氧化的物质;
浸钯:利用钯液在活化后的芳纶丝基体表面形成一层胶体钯微粒;
化铜:通过化学方法形成铜镀层;
电铜:通过电镀方法形成铜镀层;
电镍:通过电镀方法形成镍镀层;
电银:通过电镀方法形成银镀层;
钝化:使用封孔剂进行钝化处理,以形成保护膜。
3.如权利要求2所述的轻质芳纶防波套,其特征在于,所述微孔步骤包括:
在微孔母槽中添加70%体积的硫酸和盐酸的混合溶液;
将强氧化剂按100g/L的比例溶解在上述微孔母槽的混合溶液中;
将硫酸和盐酸的混合溶液加满至微孔母槽;
手动调整压料装置,并手动调整流量开关,将芳纶丝基体浸没在药水当中。
4.如权利要求2所述的轻质芳纶防波套,其特征在于,所述活化步骤包括:
在活化母槽添加80%体积的自来水;
添加10%体积的清洗剂;
把水加满母槽;
手动调整压料装置,并手动调整流量开关,将微孔后的芳纶丝浸没在药水当中。
5.如权利要求2所述的轻质芳纶防波套,其特征在于,所述浸钯步骤包括:
在钯液母槽添加70%体积的纯水;
往钯液母槽中添加5%体积的胶体钯,再加入150ML/L的分析纯级盐酸;
将纯水添加到加满母槽;
手动调整压料装置,并手动调整流量开关,让活化后的芳纶丝浸没在钯液母槽的药水当中;
每间隔一定时间添加上述配制的药水100ML。
6.如权利要求2所述的轻质芳纶防波套,其特征在于,所述化铜步骤包括:
在化铜母槽添加80%体积的纯水;
在化铜母槽中先后加入13.5ml/L的硫酸铜,100ml/L的甲醛,13ml/L的氢氧化钠,0.3ml/L的催化剂;
把水添加到加满母槽即可;
手动调整压料装置,并手动调整流量开关,让浸靶后的芳纶丝浸没在镀槽的药水当中;
12小时分析药水含量,根据消耗添加药水含量到标准值。
7.如权利要求2所述的轻质芳纶防波套,其特征在于,所述电铜步骤包括:
在电铜母槽添加70%体积的纯水,并加热到50-60度;
添加氢氧化钾2g/L,再添加氰化钾125g/L,将55g/L的氰化亚铜溶解在纯水中再搅拌加入电铜母槽内;
把纯水添加到加满母槽;
打开整流机,调整电流参数;
手动调整压料装置,并手动调整流量开关,让化铜后的芳纶丝浸没在药水当中;
24小时后分析药水含量,根据消耗添加药水含量到标准值,阳极发黑根据分析调整氰化钾含量。
8.如权利要求2所述的轻质芳纶防波套,其特征在于,所述电镍步骤包括:
在电镍母槽添加35%体积的纯水加热到60度;
添加氨基磺酸镍500ml/L,氯化镍15g/L,然后加入硼酸40g/L再充分搅拌均匀
把水添加到加满母槽即可;
打开整流器,调整电流参数;
手动调整压料装置,并手动调整流量开关,让电铜后的芳纶丝浸没在药水当中;
24小时分析药水含量,根据消耗添加药水含量到标准值,每8小时检测镍药水的PH值,范围在3.8-4.4。
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