[发明专利]一种晶体管自动成型及收纳设备在审
| 申请号: | 202011169630.3 | 申请日: | 2020-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN112349628A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 腾娟 | 申请(专利权)人: | 腾娟 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510000 广东省广州市越秀区东风*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶体管 自动 成型 收纳 设备 | ||
本发明公开了一种晶体管自动成型及收纳设备,其结构包括机体、模具、输料管、引流斗、收纳盒,机体顶面中心位置安装有模具,输料管安装在机体顶部,由于晶体管掉落时引脚与收纳盒底部碰撞,出现引脚的连接点断裂现象,通过减速机构的缓冲板对成型掉落的晶体管缓冲,且通过承接板多次对晶体管多次承接,使得晶体管的掉落速度减缓,有利于减小晶体管的引脚与收纳盒底部的碰撞力减小,减少引脚断裂,保持引脚的连接晶体管的长度不变,由于晶体管往下掉落,导致晶体管逐渐堆积,高度逐渐升高,通过伸缩圈水平摆动将堆积的晶体管推动,使得晶体管之间相互接触而高度降低,有利于增大收纳盒内部的容积,增大晶体管的收纳数量。
技术领域
本发明属于晶体管领域,更具体的说,尤其涉及到一种晶体管自动成型及收纳设备。
背景技术
晶体管可控制电流的开关,在电器元件内部应用广泛,通过晶体管外部焊接引脚,通过引脚连接内外部电路,由于不同的设备中使用的晶体管不同,引脚的形状随着改变,采用成型设备对晶体管的引脚通过模具加压成型,成型后的晶体管沿着引流斗掉落收集在收纳盒中;现有技术中采用成型设备对晶体管引脚成型过程中,由于引脚成型弯折后的连接点直径小,当沿着引流斗流动掉落至收纳盒内底部时,引脚与收纳盒底部碰撞,出现引脚的连接点断裂现象,导致引脚的连接晶体管的长度不足,晶体管的成型成品率降低。
发明内容
为了解决上述技术采用成型设备对晶体管引脚成型过程中,由于引脚成型弯折后的连接点直径小,当沿着引流斗流动掉落至收纳盒内底部时,引脚与收纳盒底部碰撞,出现引脚的连接点断裂现象,导致引脚的连接晶体管的长度不足,晶体管的成型成品率降低,本发明提供一种晶体管自动成型及收纳设备。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种晶体管自动成型及收纳设备,其结构包括机体、模具、输料管、引流斗、收纳盒,所述机体顶面中心位置安装有模具,所述输料管安装在机体顶部,且位于模具背面,所述引流斗倾斜焊接在机体顶部,且位于模具正面,所述引流斗垂直焊接在机体正面,且位于引流斗下方。
所述收纳盒设有支撑块、减速机构、弹片,所述减速机构通过支撑块安装在收纳盒内部,所述弹片连接在减速机构外侧与收纳盒内壁之间。
作为本发明的进一步改进,所述减速机构设有缓冲板、引流槽、出口、伸缩圈、承接板,所述缓冲板位于减速机构上方,所述引流槽水平凹陷在缓冲板顶部,所述出口贯穿缓冲板上下表面,所述伸缩圈套在出口底端内壁,所述承接板夹在伸缩圈中间,所述缓冲板为橡胶材质,所述出口设有三个。
作为本发明的进一步改进,所述承接板设有支撑圈、限位块、伸缩板、推条,所述支撑圈位于承接板外侧,所述限位块嵌固在支撑圈内壁,所述伸缩板安装在支撑圈内壁,且置于限位块上方,所述推条安装在伸缩板之间,所述伸缩板设有五个,所述伸缩板由外侧往中心位置轻微的倾斜。
作为本发明的进一步改进,所述伸缩板设有内腔、推杆、弹球,所述内腔位于伸缩板内部,所述推杆安装在内腔内壁,所述弹球设在内腔内部,且与推杆活动配合,所述弹球为硅胶材质,共设有三个。
作为本发明的进一步改进,所述伸缩圈设有内圈、弹力圈、卡槽、滑块、弹条,所述内圈位于伸缩圈内侧,所述弹力圈位于伸缩圈外侧,所述卡槽位于内圈和弹力圈之间,所述滑块设在卡槽内部,所述弹条安装在内圈和弹力圈之间,所述滑块为金属材质。
作为本发明的进一步改进,所述弹力圈设有支撑条、伸缩杆、推块,所述支撑条位于弹力圈左侧,所述伸缩杆安装在支撑条右侧面,所述推块固定在伸缩杆末端,所述推块右侧面,为凹凸不平的表面。
有益效果
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于腾娟,未经腾娟许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011169630.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





