[发明专利]图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法

说明书

本发明公开了一种图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法，通过设置图形化镂空联通夹层，将图形化镂空联通夹层中除去导电材料部分和图形化镂空部分的其他部分用非导电材料部分填充，极大地增加整个结构的键合面积从而增加键合强度，解决了导电材料部分在使用过程中被压断的问题，而且因没有改变导电材料部分，所以能保证LED倒装结构发光芯片和驱动芯片的连接导电效果、整个高密度小间距LED模组的发光效果，而且还能保证整个高密度小间距LED模组的加工工艺也相对简单，在满足键合和抗压强度的前提下，同时满足其他使用和生产要求。

技术领域

本发明涉及高密度LED显示、半导体材料技术领域，尤其涉及的是一种图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法。

背景技术

目前高密度小间距LED显示产品，尤其是COB高密度LED显示是将LED小尺寸芯片直接与PCB板进行超高精密装配，LED发光芯片通过PCB板与背面的高集成化驱动元器件直接连接，整体灌封防护，解决超高密度元器件布局布线和高可靠性难题，由阵列模组、显示单元的高精密度组装实现LED超大屏幕拼接显示。

图1为采用LED倒装结构发光芯片高密度COB封装显示阵列模组放大表面示意图，就该附图进行结构说明：其中A01为高密度COB封装显示阵列模组载板，P01为LED显示阵列模组的基本像素的红基色LED倒装结构发光芯片，P02为LED显示阵列模组的基本像素的绿基色LED倒装结构发光芯片，P03为LED显示阵列模组的基本像素的蓝基色LED倒装结构发光芯片，L01显示阵列模组红基色LED倒装结构发光芯片行驱动线，L02显示阵列模组绿基色LED倒装结构发光芯片行驱动线，L03显示阵列模组蓝基色LED倒装结构发光芯片行驱动线；V01为红基色LED显示列驱动线，V02为绿基色LED显示列驱动线，V03为蓝基色LED显示列驱动线；HL01为其中行驱动线L01的电路载板过孔，功能是将行驱动线L01引到高密度COB封装显示阵列模组载板A01的背面同显示驱动器件连接；HL02为其中行驱动线L02的电路载板过孔，功能是将行驱动线L02引到高密度COB封装显示阵列模组载板A01的背面同显示驱动器件连接；HL03为其中行驱动线L03的电路载板过孔，功能是将行驱动线L03引到高密度COB封装显示阵列模组载板A01的背面同显示驱动器件连接；HV01为红基色LED显示列驱动线V01的载板过孔，HV02为绿基色LED显示列驱动线V02的载板过孔，HV03为蓝基色LED显示列驱动线V03的载板过孔；可以看到各个基色的LED倒装结构发光芯片都有独立的两极连接电路，分别同相应的行向驱动线路和列向驱动线路连接，可以分别受控的进行显示。

图2为采用LED倒装结构发光芯片高密度COB封装显示阵列模组结构透视示意图（即图1的背面示意图），在上述中说明了表面的器件分布情况，重点说明基板背面的结构情况：通过行驱动线L01的电路载板过孔HL01，行驱动线L02的电路载板过孔HL02，行驱动线L03的电路载板过孔HL03，对应基板后面的行驱动线LL01、LL02、LL03；LD01为红基色行驱动器件，LD02为绿基色行驱动器件，LD03为蓝基色行驱动器件；这样显示阵列模组载板上的行驱动线载板过孔将载板背面的行驱动器件和LED倒装结构发光芯片联通；同样，显示阵列模组载板上的列驱动线载板过孔将载板背面的列驱动器件和LED倒装结构发光芯片联通；在阵列模组的四周边缘未占用多余的位置，从而使该阵列模组具有无缝延展的性能。