[发明专利]图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法

权利要求书

1.一种图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其特征在于，包括：

玻璃载板，LED倒装结构发光芯片安装在玻璃载板的一面上，LED倒装结构发光芯片发出的光线透过玻璃载板后射向显示面，所述LED倒装结构发光芯片采用正面出光的LED倒装结构发光芯片或反面出光的LED倒装结构发光芯片；

图形化镂空联通夹层，一面与玻璃载板的一面键合；包括用于实现电连接的导电材料部分、用于包裹LED倒装结构发光芯片的图形化镂空部分、用于填充图形化镂空联通夹层中除去导电材料部分和图形化镂空部分的其他部分的非导电材料部分；

驱动承载板，驱动承载板的一面与图形化镂空联通夹层的另一面键合；在驱动承载板上安装有用于驱动LED倒装结构发光芯片的驱动芯片；

所述LED倒装结构发光芯片被完全包裹在图形化镂空部分内，LED倒装结构发光芯片通过导电材料部分与驱动芯片实现电连接。

2.根据权利要求1所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其特征在于，所述驱动承载板采用PCB板或者玻璃承接载板。

3.根据权利要求2所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其特征在于，当驱动承载板采用PCB板时，所述PCB板的一面与图形化镂空联通夹层的另一面键合，驱动芯片安装在PCB板的另一面上。

4.根据权利要求2所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其特征在于，当驱动承载板采用玻璃承接载板时，所述玻璃承接载板一面与图形化镂空联通夹层的另一面键合，驱动芯片安装在玻璃承接载板一面上或者驱动芯片安装在玻璃承接载板另一面上。

5.根据权利要求1所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其特征在于，所述图形化镂空部分的高度与图形化镂空联通夹层的高度一致；或图形化镂空部分的高度小于图形化镂空联通夹层的高度。

6.根据权利要求5所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其特征在于，当图形化镂空部分的高度小于图形化镂空联通夹层的高度时，图形化镂空部分采用分隔层的结构，即图形化镂空部分沿图形化镂空联通夹层高度方向被隔层分成多个镂空部分，隔层被非导电材料部分填充。

7.根据权利要求1所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其特征在于，每个图形化镂空部分包裹一个LED倒装结构发光芯片，或者一个图形化镂空部分同时包裹一个以上的LED倒装结构发光芯片。

8.一种如权利要求1至7任一所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

制备玻璃载板，将LED倒装结构发光芯片安装在玻璃载板上；

制备驱动承载板，将驱动芯片安装在驱动承载板上；

制备图形化镂空联通夹层，根据LED倒装结构发光芯片安装在玻璃载板上的位置、驱动芯片安装在驱动承载板上的位置、LED倒装结构发光芯片和驱动芯片的连接位置关系设置导电材料部分、图形化镂空部分和非导电材料部分，使LED倒装结构发光芯片被包裹在图形化镂空部分内，LED倒装结构发光芯片和驱动芯片通过导电材料部分实现电连接，使非导电材料部分填充图形化镂空联通夹层中除去导电材料部分和图形化镂空部分的其他部分；

将玻璃载板和图形化镂空联通夹层、图形化镂空联通夹层和驱动承载板实现键合，形成图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组。

9.一种显示器，其特征在于，包括如权利要求1至7任一所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组。