[发明专利]一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备

说明书

本发明公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备，其结构包括分切箱、控制器、气缸、收集箱，控制器通过焊接连接于分切箱前侧，气缸安装在分切箱顶部，收集箱通过活动卡合连接于分切箱前侧，本发明的有益效果在于：将半导体陶瓷电容芯片放置在推动装置上，此时半导体陶瓷电容芯片两侧沿着夹块内壁下移，在支撑簧的弹力下使卡板夹紧半导体陶瓷电容芯片，避免半导体陶瓷电容芯片在输送时晃动偏移，通过控制器启动气缸向气压腔输气，使气压腔内的气压增大使得分切头下降，同时推板向下挤压限位簧使分切刀对半导体陶瓷电容芯片进行分切，压块压住半导体陶瓷电容芯片两边，以免在分切过程中半导体陶瓷电容芯片两边翘起。

技术领域

本发明涉及导体陶瓷领域，尤其是涉及到一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备。

背景技术

半导体陶瓷是指具有半导体特性的陶瓷，半导体陶瓷电容芯片在产生加工时需要使用分切设备将半导体陶瓷电容芯片分切成一块一块的，并在分切后通过推动装置将分切好的半导体陶瓷电容芯片推向收集箱内，避免分切好的半导体陶瓷电容芯片堆积在分切设备上。

目前现有的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备，在分切设备对半导体陶瓷电容芯片进行分切时，气缸推动伸缩杆使分切刀下压半导体陶瓷电容芯片表面，使半导体陶瓷电容芯片表面向下凹陷直至切断，而在分切刀下压过程中半导体陶瓷电容芯片未受压的两边翘起，导致分切刀切割的面不平整，影响分切后半导体陶瓷电容芯片的使用。

发明内容

针对现有的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备，在分切设备对半导体陶瓷电容芯片进行分切时，气杆推动伸缩杆使分切刀下压半导体陶瓷电容芯片表面，使半导体陶瓷电容芯片表面向下凹陷直至切断，而在分切刀下压过程中半导体陶瓷电容芯片未受压的两边翘起，导致分切刀切割的面不平整，影响分切后半导体陶瓷电容芯片的使用的不足，本发明提供一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备来解决上述技术问题。

本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备，其结构包括分切箱、控制器、气缸、收集箱，所述控制器通过焊接连接于分切箱前侧，所述气缸安装在分切箱顶部，所述收集箱通过活动卡合连接于分切箱前侧，所述分切箱包括固定架、驱动器、推动装置、分切器、支撑块，所述固定架嵌固于分切箱内底部，所述驱动器配合安装在固定架上表面，所述推动装置与驱动器末端相连接，所述分切器顶部嵌固于分切箱上内壁，且分切器与气缸相连接，所述支撑块底端通过焊接连接于分切箱内底部，且支撑块顶部紧贴于推动装置左端底部，所述分切箱右上表面设有开口，且推动装置的宽度大于半导体陶瓷电容芯片的宽度，并且固定架顶部向下凹陷。

更进一步的说，所述推动装置包括置物槽、支撑板、夹块，所述置物槽嵌设于推动装置前侧，所述支撑板嵌固于置物槽内部，所述夹块外侧通过焊接连接于置物槽内壁，所述置物槽呈圆柱形向下凹陷，且支撑板为圆饼形，并且夹块为三块弧形块组成。

更进一步的说，所述夹块包括限位块、支撑簧、固定块、卡板，所述限位块通过焊接连接于夹块上下内壁，所述支撑簧嵌固于夹块上下内壁，所述固定块通过螺栓连接于支撑簧中段，所述卡板与夹块底部为一体化结构，所述限位块呈弧形弯曲，且支撑簧有三块，并且支撑簧弹力大于夹块与置物槽的摩擦力。

更进一步的说，所述卡板包括防滑套、凹槽、橡胶块，所述防滑套嵌套于卡板外周，所述凹槽嵌设于卡板底部右侧下半壁，所述橡胶块嵌固于防滑套右下表面，所述凹槽底部表面水平光滑，且凹槽上表面向左倾斜，并且橡胶块呈圆球状。

更进一步的说，所述分切器包括固定筒、气压腔、伸缩杆、输气管、分切头，所述固定筒嵌固于分切器上内壁，所述气压腔嵌设于固定筒内部，所述伸缩杆上端通过活动卡合连接于固定筒内部，所述输气管垂直贯穿于伸缩杆中心，所述分切头上表面与伸缩杆末端相焊接，所述伸缩杆有三根，且气压腔的密封性好，并且伸缩杆上表面向下弯曲。