[发明专利]一种具有液态散热功能的PCB组装结构及其组装方法

权利要求书

1.一种具有液态散热功能的PCB组装结构，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上开有凹槽，所述凹槽对应进出液口的位置开设，凹槽内和凹槽的上方设有多层金属薄片，相邻所述金属薄片之间和顶层金属薄片的上表面设有芯片，所述芯片的底部利用焊球与PCB板表面的焊盘或下层芯片的上表面互联；金属薄片的端部设有立架，所述立架与金属薄片内设有相通的微流道，立架的底部设有导液口并嵌入PCB板。

2.如权利要求1所述的具有液态散热功能的PCB组装结构，其特征在于，所述金属薄片上下对应设置，多层金属薄片的端部之间共用一根立架形成多层金属框架结构，立架底部的导液口与PCB板上的进出液口互联。

3.如权利要求1所述的具有液态散热功能的PCB组装结构，其特征在于，所述金属薄片上下平行呈夹角设置，每层金属薄片与金属薄片端部的立架形成单层金属框架结构；凹槽内金属薄片端部的立架导液口与PCB板上的进出液口互联，凹槽上方金属薄片端部的立架插入PCB板上的焊接通孔内。

4.如权利要求1所述的具有液态散热功能的PCB组装结构，其特征在于，所述金属薄片包括相焊接的顶盖金属和底座金属，所述顶盖金属的下表面和底座金属的上表面设有微流道凹槽。

5.如权利要求1或4所述的具有液态散热功能的PCB组装结构，其特征在于，所述金属薄片为长条形、Y形或多边形。

6.如权利要求2所述的具有液态散热功能的PCB组装结构的组装方法，其特征在于，包括以下步骤，

A1：制作带有微流道的多层金属框架，所述多层金属框架包括立柱和安装在立柱之间的多层金属薄片，立柱的底部设有导液口；在PCB板上制作凹槽，把多层金属框架嵌入PCB板，底层的金属薄片焊接在凹槽内，导液口与PCB板的进出液口互联；

A2：在多层金属框架的底层金属薄片的顶部做底层芯片焊接，使底层金属薄片跟底层芯片底部连接，同时底层芯片的底部焊球跟PCB板焊盘互联；

A3：在第二层金属薄片表面焊接第二层芯片，使第二层芯片的底部焊球跟底层芯片的上表面互联，第二层芯片的发热区域跟金属薄片互联；继续按照此方法作业上面多层，最终形成具有液冷散热功能的结构。

7.如权利要求3所述的具有液态散热功能的PCB组装结构的组装方法，其特征在于，包括以下步骤，

B1：制作带有微流道的单层金属框架，所述单层金属框架包括立柱和设置于立柱顶部之间的金属薄片；在PCB板上制作凹槽和焊接通孔，将单层金属框架嵌入PCB板，单层金属框架的金属薄片焊接在凹槽内，立柱底部的导液口与PCB板的进出液口互联；

B2：在B1所述的单层金属框架的顶部做底层芯片焊接，使单层金属框架的金属薄片跟底层芯片底部连接，同时底层芯片的底部焊球跟PCB板焊盘互联；

B3：在B2中焊接有底层芯片的单层金属框架上继续焊接带有微流道的金属薄片，金属薄片的端部焊接插入焊接通孔的立柱形成第二层金属框架，同时该金属薄片的底部跟底层芯片表面焊接在一起；

B4：在第二层金属框架表面焊接第二层芯片，使第二层芯片的底部焊球跟底层芯片上表面互联，第二层芯片的发热区域跟B3中焊接的金属薄片互联，继续按照此方法作业上面多层，最终形成具有液冷散热功能的结构。