[发明专利]一种高隔离度天线

说明书

本发明公开了一种高隔离度天线，包括：基板、至少一个第一天线金属件、至少一个第二天线金属件和至少两根射频电缆馈线；所述基板的第二表面设置有金属层，且设置有缺陷地结构；所有所述第一天线金属件和所述第二天线金属件设置在所述基板的第一表面，且每一所述第一天线金属件或所述第二天线金属件的馈电插脚均固定在所述基板上；所有所述射频电缆馈线位于所述基板的第二表面，且每一所述射频电缆馈线与根据每一所述第一天线金属件或所述第二天线金属件的馈电插脚所预设的共面波导结构相连接。本发明结构简单，成本较低，能够有效提高多天线之间的隔离度，优化多天线系统的整体性能。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种高隔离度天线。

背景技术

随着无线通信技术的发展，在3G、4G发展的基础上，5G技术正在被广泛研究，多天线技术是无线移动通信领域内天线技术的重大突破。多天线技术能在不增加带宽的情况下成倍地提高通信系统的容量和频谱利用率，是新一代移动通信系统采用的关键技术。

为了提高多天线系统的隔离度，传统的布局是将天线摆放的位置尽量远，但是目前终端产品对外观要求越来越高，产品的小型化已经成为未来必然的趋势，这就限定了天线之间的距离不可能放置的很理想，天线的隔离度也不能满足要求。

此外，在相同尺寸空间、相同规格条件下，现有的多天线系统的隔离度只有约15dB，隔离度较低，全向性也较差，难以满足目前802.11AX协议的天线设计要求。并且常见模块天线采用双层PCB结构，利用微带线馈电，但是微带线的阻抗控制要求较高，因此不仅结构复杂，成本也很高。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种高隔离度天线，结构简单，能够有效提高多天线之间的隔离度，优化多天线系统的整体性能。

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种高隔离度天线，包括：基板、至少一个第一天线金属件、至少一个第二天线金属件和至少两根射频电缆馈线；

所述基板的第二表面设置有金属层，且设置有缺陷地结构；

所有所述第一天线金属件和所述第二天线金属件设置在所述基板的第一表面，且每一所述第一天线金属件或所述第二天线金属件的馈电插脚均固定在所述基板上；

所有所述射频电缆馈线位于所述基板的第二表面，且每一所述射频电缆馈线与根据每一所述第一天线金属件或所述第二天线金属件的馈电插脚所预设的共面波导结构相连接。

进一步的，所述缺陷地结构包括在所述基板的第二表面的中心位置交叉开设的两条槽路和在所述两条槽路交叉处开设的圆形通孔。

进一步的，所述第一天线金属件的数量和所述第二天线金属件的数量相等。

进一步的，所述第一天线金属件对称设置在所述基板的第一表面，所述第二天线金属件对称设置在所述基板的第一表面，所述第一天线金属件与所述第二天线金属件间隔设置，且均靠近所述基板的第一表面的边缘设置。

进一步的，所述每一所述第一天线金属件或所述第二天线金属件的馈电插脚均通过焊盘固定在所述基板上。

进一步的，所述第一天线金属件和所述第二天线金属件均采用倒F天线。

进一步的，所述第一天线金属件的工作频段为2.5GHz，所述第二天线金属件的工作频段为5GHz。

进一步的，所述基板采用CEM-1材质的单面板。