[发明专利]电路板装置及电子设备

说明书

本申请公开一种电路板装置及电子设备，所公开的电路板装置包括电路板、液体驱动件和相变介质，其中：所述电路板设有密封腔，所述液体驱动件和所述相变介质均设置于所述密封腔之内，所述密封腔具有蒸发区域和冷凝区域，所述液体驱动件的第一端位于所述蒸发区域，所述液体驱动件的第二端位于所述冷凝区域，所述液体驱动件可将冷凝成液态的所述相变介质输送至所述蒸发区域。上述方案能够解决电子设备中的电路板存在散热性能较差的问题。

技术领域

本申请涉及电路板散热技术领域，尤其涉及一种电路板装置及电子设备。

背景技术

随着用户需求的提升，电子设备的功能越来越多，这使得电子设备内集成的电子器件越来越多。越来越多的电子器件不但为电路板的堆叠设计带来了新的挑战，而且也会导致电子设备在工作的过程中会产生更多的热量。

以电子设备增加游戏功能为例，随着用户对游戏画质、流畅度、3D画面感和在线人数等要求的提升，电子设备需要功能更为强大的处理器，处理器的结构更为复杂(包含更多的电子器件)、运行速度更快，这会导致电子设备在工作的过程中会产生更多的热量，最终会导致电子设备存在发热严重、整体温升较快等问题。

目前的电子设备中，电路板与散热装置之间的导热部件较多，使得导热路径较长，且导热路径的热阻较大，很显然，此种散热方式对于集成有较多电子器件的电路板而言，散热能力有限，导致电路板上的热量不能高效地散走，致使电路板发热严重，进而导致电路板上电子器件因温度过高而失效。同时，当电子设备中的电路板不能较为高效地将热量散出的话，也会导致电子设备发热严重，在用户使用过程中可能出现烫手等不适的情况，导致用户体验感较差。可见，目前电子设备中的电路板存在散热性能较差的问题。

发明内容

本申请公开一种电路板装置及电子设备，能够解决电子设备中的电路板存在散热性能较差的问题。

为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例公开一种电路板装置，包括电路板、液体驱动件和相变介质，其中：

所述电路板设有密封腔，所述液体驱动件和所述相变介质均设置于所述密封腔之内，所述密封腔具有蒸发区域和冷凝区域，所述液体驱动件的第一端位于所述蒸发区域，所述液体驱动件的第二端位于所述冷凝区域，所述液体驱动件可将冷凝成液态的所述相变介质输送至所述蒸发区域。

第二方面，本申请实施例公开一种电子设备，包括壳体和上述的电路板装置，所述壳体具有内腔，所述电路板装置设置于内腔中。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请公开的电路板装置中，液体驱动件和相变介质均设置于密封腔之内，以使密封腔、液体驱动件和相变介质形成热管结构，由于热管的散热效率通常较高，且散热速率较快，同时，在电路板中直接形成热管结构，从而使得电路板的导热路径较短，且导热路径的热阻较小，因此，电路板能够通过相变介质的相态转变将其上的热量高效且较快地散走，防止热量在电路板上聚集，从而避免电路板发热严重，能够防止因电路板的温度较高而导致电路板上的电子器件失效，进而提高电路板装置的可靠性。与此同时，当电路板上聚集的热量被散走后，电路板的温度降低，能够避免因电路板的温度较高而导致电子设备发热严重，从而防止在用户使用电子设备的过程中出现烫手等不适的情况，进而提升用户的使用体验。

附图说明

图1为本申请实施例公开的电路板装置的示意图；

图2为本申请实施例公开的电路板装置的爆炸示意图；

图3为本申请实施例公开的电路板装置的散热原理示意图，图中第一箭头410表示热量传递方向，第二箭头420表示相变介质的流动方向；

图4为本申请另一实施例公开的电路板装置的示意图；

图5为本申请另一实施例公开的电路板装置的爆炸示意图；