[发明专利]双接口芯片卡和用于构成双接口芯片卡的方法

权利要求书

1.一种双接口芯片卡(200)，所述双接口芯片卡具有：

·芯片卡卡体(102)；

·基于接触的端口(112)，用于基于接触的通信；

·第一安全芯片(104_1)，所述第一安全芯片设置在所述芯片卡卡体(102)中并且与所述基于接触的端口(112)导电地耦合；

·设置在所述芯片卡卡体(102)中的指纹传感器(108)；

·与所述指纹传感器(108)耦合的第二安全芯片(104_2)，所述第二安全芯片构建用于，借助于由所述指纹传感器(108)检测到的指纹信号来进行指纹验证；和

·与所述第二安全芯片(104_2)耦合的天线(106)。

2.根据权利要求1所述的双接口芯片卡(200)

其中所述第二安全芯片(104_2)与所述基于接触的端口(112)电绝缘。

3.根据权利要求1或2所述的双接口芯片卡(200)，

其中所述天线(106)与所述第二安全芯片(104_2)导电地耦合。

4.根据权利要求1或2所述的双接口芯片卡(200)，所述双接口芯片卡还具有：

耦合天线(220)，所述耦合天线与所述第二安全芯片(104_2)导电地连接，

其中所述天线(106)借助于所述耦合天线(220)与所述第二安全芯片(104_2)感应地耦合。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的双接口芯片卡(200)，

其中所述第二安全芯片(104_2)和所述指纹传感器(108)集成在同一封装件(224)中。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的双接口芯片卡(200)，

其中所述基于接触的端口(112)根据ISO 7816构建。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的双接口芯片卡(200)，

其中所述第二安全芯片(104_2)与所述天线(106)组合形成非接触端口。

8.根据权利要求7所述的双接口芯片卡(200)，

其中所述非接触端口根据ISO/IEC 14443构建。

9.一种用于构成双接口芯片卡的方法，所述方法包括：

·将天线嵌入(410)到芯片卡卡体中；

·在所述芯片卡卡体中构成(420)第一开口和第二开口；

·在所述第一开口中固定(430)接触模块，所述接触模块具有用于基于接触的通信的基于接触的端口和设置在所述芯片卡卡体中并且与所述基于接触的端口导电地耦合的第一安全芯片；

·将非接触模块固定(440)在所述第二开口中，其中所述非接触模块具有指纹传感器和与所述指纹传感器耦合的第二安全芯片，其中所述安全芯片构建用于，借助于由所述指纹传感器检测到的指纹信号来进行指纹验证，并且其中所述非接触模块设置为，使得所述天线与所述第二安全芯片耦合(440)。

10.根据权利要求9所述的方法，

其中所述第二安全芯片与所述基于接触的端口电绝缘。

11.根据权利要求9或10所述的方法，

其中将所述第二开口构成为，使得露出所述天线的接触区域，并且

其中将所述非接触模块借助于导电粘合剂固定成，使得在所述天线和所述第二安全芯片之间形成导电连接。