[发明专利]一种具有选择性预交联的多层结构的封装胶膜及其制备方法和应用在审
| 申请号: | 202011133199.7 | 申请日: | 2020-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN112322227A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 郑亚;闫烁;王磊;韩晓航;陈洪野;吴小平 | 申请(专利权)人: | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 |
| 主分类号: | C09J123/08 | 分类号: | C09J123/08;C09J11/06;C09J11/04;C09J7/10;C09J7/30;C08J3/24;C08J3/28;H01L31/048;C08L23/08 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
| 地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 选择性 预交 多层 结构 封装 胶膜 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种具有选择性预交联的多层结构的封装胶膜,其特征在于,包括至少两层封装胶膜,两层封装胶膜为A层封装胶膜和B层封装胶膜,其中,
所述A层封装胶膜的预交联度为0-50%,按质量百分比计,所述A层封装胶膜包括以下组分:
所述B层封装胶膜的预交联度为10-60%,按质量百分比计,所述B层封装胶膜包括以下组分:
2.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述基体树脂为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙基-甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛、离子聚合物和聚氨酯中的任意一种或至少两种的混合物。
3.根据权利要求1或2所述的封装胶膜,其特征在于,所述助交联剂为三烯丙基异氰尿酸酯、三聚氰酸三烯丙酯和丙烯酸类助交联剂中的任意一种或至少两种的混合物;
优选地,所述丙烯酸类助交联剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯中的任意一种或至少两种的混合物。
4.根据权利要求1-3之一所述的封装胶膜,其特征在于,所述填料为二氧化钛、二氧化硅、二氧化锆、氧化锌、锌钡白、碳酸钙、硫酸钡、炭黑、铬黄、氧化铬绿和铁蓝的任意一种或至少两种的混合物;
优选地,所述主交联剂为过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯、过氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯、2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、二(4-甲基苯甲酰)过氧化物、过氧化二苯甲酰、1,1-二(叔丁基过氧)环己烷、叔丁基过氧化-2-乙基己基-碳酸酯、正丁基-4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸酯、过氧化二异丙苯、α,α′-双(叔丁基过氧化)-1,3-二异丙苯、和1,1-双(叔丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷中的任意一种或至少两种的混合物。
5.根据权利要求1-4之一所述的封装胶膜,其特征在于,所述硅烷偶联剂为乙烯基类硅烷偶联剂、氯烃基类硅烷偶联剂、氨烃基类硅烷偶联剂、环氧烃基类硅烷偶联剂、甲基丙烯酰氧烷基类硅烷偶联剂、含硫烃基类硅烷偶联剂、拟卤素类硅烷偶联剂或季氨烃基类硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的混合物;
优选地,所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、芳香胺类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫醚类抗氧剂或金属钝化剂类抗氧剂中的任意一种或至少两种的混合物;
优选地,所述抗PID助剂为离子捕捉剂、二硫代氨基甲酸盐类衍生物、在水存在下表现出阳离子交换特性的不溶性无机化合物或者具有离子交换功能的离子交换树脂中的一种或至少两种的混合物;
优选地,所述不溶性无机化合物为二价金属氧化物、三价金属氧化物、四价金属氧化物、五价金属氧化物、六价金属氧化物、七价金属氧化物或磷酸金属盐中的任意一种或至少两种的混合物,优选为二氧化硅、磷酸锆和/或磷酸钛;
优选地,所述离子交换树脂为苯乙烯系离子交换树脂和/或丙烯酸系离子交换树脂;
优选地,所述离子捕捉剂为所述离子捕捉剂为黄原酸酯类离子捕捉剂、二硫代氨基甲酸盐类衍生物,或者在水存在下表现出阳离子交换特性的不溶性无机化合物;
优选地,所述光稳定剂为光屏蔽剂类光稳定剂、淬灭剂类光稳定剂、自由基捕获剂类光稳定剂或氢过氧化分解剂类光稳定剂中的任意一种或至少两种的混合物;
优选地,所述紫外光吸收剂为苯酮类紫外光吸收剂、苯并三唑类紫外光吸收剂、水杨酸酯类紫外光吸收剂、取代丙烯腈类紫外光吸收剂或三嗪类紫外光吸收剂中的任意一种或至少两种的混合物。
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