[发明专利]一种刷锡结构和刷锡方法

说明书

本发明提供的一种刷锡结构和刷锡方法，其可用于为不耐压基板的锡膏印刷，其中刷锡结构包括基板和钢网，其基板至少包括待焊区域和不耐压区域，其钢网包括凸起结构和钢网本体，刷锡时，钢网仅凸起结构与基板接触，钢网与基板的不耐压区域之间形成空腔；刷锡方法包括提供一钢网和基板，其钢网靠近基板一侧对应待焊区域设置有凸起结构，接着利用该钢网为基板印刷锡膏，能够使得在刷锡过程中刮刀的压力不会传递至基板不耐压区域，有效避免了基板在刷锡时被钢网挤压而损坏，大大提高了良品率。

【技术领域】

本发明涉及显示设备技术领域，其特别涉及一种刷锡结构和刷锡方法。

【背景技术】

随着电子设备的发展，对基板焊接技术的要求越来越高，利用钢网刷锡是整个焊接过程中的相当关键的步骤。

大部分的基板都有不耐压的区域，然而，现有的刷锡过程中，整张钢网都须与基板接触，印刷机刮刀的压力通过整张钢网传递到基板上，对基板上的不耐压区域进行挤压，容易导致基板结构、线路受损或基板上的元器件损坏，使得基板报废，降低了产品良率。

【发明内容】

为了解决现有基板不耐压区域刷锡时易受钢网挤压而损坏的问题，本发明提供一种刷锡结构及刷锡方法。

本发明为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种刷锡结构，包括基板和钢网，所述基板至少包括待焊区域和不耐压区域；所述钢网靠近所述基板一侧设置有凸起结构，所述凸起结构对应所述待焊区域设置；刷锡时所述凸起结构与所述基板接触，所述钢网与所述不耐压区域之间形成空腔。

优选地，所述钢网进一步包括钢网本体，所述凸起结构设置于所述钢网本体上；所述凸起结构的凸起高度比所述不耐压区高于所述基板的平面的高度大。

优选地，所述凸起结构的形状为圆柱体、棱柱体、圆锥体中任一种。

优选地，所述钢网包括多个凸起结构，多个所述凸起结构相互独立或连接成一体。

优选地，所述凸起结构的凸起高度为0.03mm-0.2mm。

优选地，所述基板是玻璃基板或PCB基板；所述不耐压区域为所述基板的线路层之间设有绝缘层而不能受压的区域，或所述基板的表面设有元器件而不能受压的区域。

优选地，所述空腔中填充有缓冲层，所述缓冲层用于刷锡过程中支撑钢网和吸收对所述不耐压区域产生的压力。

优选地，所述凸起结构开设有通孔，所述通孔与所述钢网的孔对位设置；所述凸起结构靠近所述基板的一侧的尺寸比对应的所述待焊区域的尺寸大。

优选地，所述凸起结构靠近所述基板的一侧的尺寸比对应的所述待焊区域的尺寸大5-30％。

发明为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种刷锡方法，其采用如上所述的刷锡结构为基板进行刷锡，其包括以下步骤：

步骤S1，提供一钢网和基板；所述基板至少包括待焊区域和不耐压区域；所述钢网靠近所述基板一侧设置有凸起结构，所述凸起结构对应所述待焊区域设置；步骤S2：将所述凸起结构对准所述待焊区域，以使所述钢网与所述不耐压区域之间形成空腔，并利用所述钢网为所述基板印刷锡膏。

与现有技术相比，本发明所提供的一种刷锡结构和刷锡方法，具有如下的有益效果：

1、本发明所提供的一种刷锡结构，包括基板和钢网，基板至少包括待焊区域和不耐压区域；钢网靠近基板一侧设置有凸起结构，凸起结构对应待焊区域设置；刷锡时凸起结构与基板接触，钢网与不耐压区域之间形成空腔，因此，在刷锡过程中，刮刀的压力不会传递至基板的不耐压区域，而避免了基板被挤压损坏，使得良品率大大提高。