[发明专利]一种多边都有焊脚的LED灯珠制作的灯带及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202011128015.8 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN114361320A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 王晟齐 申请(专利权)人: 王晟齐
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075;F21S4/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省铜陵市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 多边 都有焊脚 led 制作 及其 制作方法
【说明书】:

发明涉及一种多边都有焊脚的LED灯珠制作的灯带及其制作方法,具体而言,灯带是用LED灯珠焊接在柔性线路板上制作的灯带,LED灯珠是用多个芯片封装在支架里制成的灯珠,灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,LED灯珠支架底部的至少三个边设置有多个焊脚,支架上的焊脚总数b:4≤b≤16,焊脚从支架的侧面露出,在支架的侧面还延伸出有金属触点,用于灯珠测试分选时使用,用所述的支架可制作低成本的LED小灯珠,用所述LED小灯珠制作的灯带是低成本的灯带。

技术领域

本发明涉及LED灯带及其应用领域,具体涉及一种多边都有焊脚的LED灯珠制作的灯带及其制作方法。

背景技术

现有技术制作的灯带,采用的是焊脚都分布在两个侧面的LED灯珠制作而成,比如,RGB灯珠用的6脚灯珠,6个脚分别在灯珠的两个边,一个边三个脚,存在的问题如下:

①、一边三个脚在使用时灯珠焊在线路板上,尤其焊在柔性线路板上时,容易导致其中一个焊脚虚焊,而且焊脚密度大容易连锡短路,而且焊脚虚焊后焊脚密度大维修时也容易连锡短路。

②、灯珠每边三个需导通的脚,要保证焊接时虚焊少,又便于维修,必须折弯成立体的多面焊脚,所以,当做成平面的单面焊的焊脚时,焊接时良率很低,尤其中间焊脚虚焊很严重,业界很多企业都做过六个的在两边的平焊脚,两边各三个平焊脚,都因以上问题失败了,所以,业界现在做的六脚的,都是两个边一边各三个脚的立体的多面焊脚,为什么要追求做平焊脚呢?主要原因是做平焊脚时,由于没有金属折弯需要更多的金属,制作灯珠支架的材料的利用率提高了25%以上,而且平焊脚支架也比折弯支架薄40%以上,总成本可省到30%,而且支架薄了,用此支架封装灯珠时,封装胶水可节省50%。

③、6个脚分布在两个边,当LED灯珠尺寸做更小时,焊脚密度更高,更易连锡短路,导致用小尺寸灯珠更困难,导致制作灯带用大尺寸灯珠成本又降不下来。

④、LED灯珠尺寸不能做小,配套的柔性线路板也不能做小,导致制作灯带的成本也降不下来。

为了解决业界一直未解决的问题,既能把LED灯珠做小,又能把线路板做窄,使灯带成本降低,还能达到好的使用效果,本发明采取如下方法制作一种多边都有焊脚的LED灯珠制作的灯带,攻克了这个技术:

具体方法是,用多个边都有焊脚的支架制作灯珠,把含有多个焊脚的灯珠支架的焊脚设计制作在支架底部的三个或三个以上的边上,焊脚在支架的侧面露出金属,在支架的一个侧面或多个侧面还设计制作有金属触点,金属触点用于检测灯珠,金属触点从支架的侧面露出,金属触点的金属在支架里和焊脚形成导通连接,支架杯底有多个用于封装芯片的金属电极,分别和支架外的多个焊脚形成连接导通,分别将多个芯片固晶在支架杯里的金属电极上,通过焊线机焊线后,多个芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通,将封装胶水施加在支架上,密封住芯片及电极,加热使胶水固化,然后在分光机上点亮检测分选,检测时,检测机夹测灯珠的两个侧面,夹测机的多个电极同时触碰这两个侧面露出的焊脚和这两个侧面露出的金属触点,使LED点亮进行检测分选,分选后制成一种多个边都有焊脚的LED灯珠,然后用所述灯珠焊接在柔性线路板上制成灯带,用以上所述的支架制作低成本的小灯珠及低成本的小灯珠灯带,而且在制作灯珠时,虽然灯珠的焊脚分布在三个或者三个以上的侧面,仍然可以使用低成本的夹测机夹测两边完成对灯珠的测试。

发明内容

本发明涉及一种多边都有焊脚的LED灯珠制作的灯带及其制作方法,具体而言,灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,LED灯珠支架底部的多个边设置有多个焊脚,支架上的焊脚总数b:4≤b≤16,焊脚从支架的侧面露出,在支架的侧面还延伸出有金属触点,用于灯珠测试分选时使用。

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