[发明专利]集成电路及电子设备

说明书

一种集成电路及电子设备，该集成电路包括位于衬底上的第一信号传输载体、第二信号传输载体和依次层叠的多个导电层；第一信号传输载体包括位于第一导电层的第一传输单元和位于第二导电层的第二传输单元，第二信号传输载体包括位于第一导电层的第一传输单元和位于第二导电层的第二传输单元，第一信号传输载体的第一传输单元与第二信号传输载体的第一传输单元之间形成寄生电容，第一信号传输载体的第二传输单元与第二信号传输载体的第二传输单元之间形成寄生电容，第一信号传输载体的第一传输单元与第二信号传输载体的第二传输单元至少部分交叠，第二信号传输载体的第一传输单元与第一信号传输载体的第二传输单元至少部分交叠。

技术领域

本公开的实施例涉及一种集成电路及电子设备。

背景技术

寄生的含义就是本来没有在那个地方设计电容，但由于布线之间总是有互容，互容就好像是寄生在布线之间的一样，所以叫寄生电容，又称杂散电容。

发明内容

本公开至少一个实施例提供一种集成电路，该集成电路包括位于衬底上的第一信号传输载体、第二信号传输载体和依次层叠的多个导电层，其中，所述第一信号传输载体配置为传输第一信号，所述第二信号传输载体配置为传输第二信号，所述第一信号传输载体与所述第二信号传输载体彼此绝缘；所述多个导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层位于所述第二导电层远离所述衬底的一侧；所述第一信号传输载体包括位于所述第一导电层的第一传输单元和位于所述第二导电层的第二传输单元，所述第二信号传输载体包括位于所述第一导电层的第一传输单元和位于所述第二导电层的第二传输单元，所述第一信号传输载体的第一传输单元与所述第二信号传输载体的第一传输单元之间在平行于所述衬底的表面的第一平面内形成寄生电容，所述第一信号传输载体的第二传输单元与所述第二信号传输载体的第二传输单元之间在所述第一平面内形成寄生电容，所述第一信号传输载体的第一传输单元与所述第二信号传输载体的第二传输单元在垂直于所述衬底的表面的第一方向上至少部分交叠以形成补偿寄生电容，所述第二信号传输载体的第一传输单元与所述第一信号传输载体的第二传输单元在所述第一方向上至少部分交叠以形成补偿寄生电容。

例如，本公开至少一个实施例提供的集成电路还包括位于所述第一导电层和所述第二导电层之间的至少一个绝缘层，其中，所述第一信号传输载体的第一传输单元与所述第二信号传输载体的第二传输单元通过所述至少一个绝缘层在所述第一方向上形成所述补偿寄生电容，所述第二信号传输载体的第一传输单元与所述第一信号传输载体的第二传输单元通过所述至少一个绝缘层在所述第一方向上形成所述补偿寄生电容。

例如，在本公开至少一个实施例提供的集成电路中，所述第一信号传输载体的第一传输单元和第二传输单元之间通过贯穿所述至少一个绝缘层的过孔或导电元件彼此电连接以传输所述第一信号，所述第二信号传输载体的第一传输单元和第二传输单元之间通过贯穿所述至少一个绝缘层的过孔或导电元件彼此电连接以传输所述第二信号。

例如，在本公开至少一个实施例提供的集成电路中，所述多个导电层还包括第三导电层，所述第三导电层位于所述第一导电层远离所述衬底的一侧，所述第一信号传输载体还包括位于所述第三导电层的第三传输单元，所述第二信号传输载体还包括位于所述第三导电层的第三传输单元，所述第一信号传输载体的第三传输单元与所述第二信号传输载体的第三传输单元之间在所述第一平面内形成寄生电容，所述第一信号传输载体的第三传输单元与所述第二信号传输载体的第一传输单元在所述第一方向上至少部分交叠以形成补偿寄生电容，所述第二信号传输载体的第三传输单元与所述第一信号传输载体的第一传输单元在所述第一方向上至少部分交叠以形成补偿寄生电容。