[发明专利]一种待装贴LOGO标牌及其生产方法、装贴装置

权利要求书

1.一种待装贴LOGO标牌，其特征在于，所述待装贴LOGO标牌大致呈矩形，其长度方向两侧设有第一定位孔；所述待装贴LOGO标牌包括依次设置的转贴膜、LOGO、热熔胶及保护膜，所述转贴膜大致呈矩形，所述LOGO正面粘性贴附于所述转贴膜表面，仅所述LOGO背面固设有所述热熔胶，且所述热熔胶的外轮廓不超出所述LOGO的外边沿，所述保护膜至少粘性贴附于所述热熔胶表面，用于保护所述LOGO及所述热熔胶。

2.根据权利要求1所述的待装贴LOGO标牌，其特征在于，所述保护膜与所述转贴膜的形状及尺寸相同，所述保护膜与所述转贴膜正对。

3.根据权利要求2所述的待装贴LOGO标牌，其特征在于，所述保护膜包括第一部分和与所述第一部分相邻的第二部分，其中，所述LOGO在所述保护膜上的投影完全位于所述第一部分内。

4.根据权利要求1所述的待装贴LOGO标牌，其特征在于，所述转贴膜为硅胶材质，和/或，所述保护膜为PET透明薄片。

5.根据权利要求1～4任一所述的待装贴LOGO标牌，其特征在于，所述LOGO背面的所述热熔胶的形状与所述LOGO形状相同，且所述热熔胶的外轮廓距所述LOGO的外边沿一定距离。

6.一种待装贴LOGO标牌的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一用于形成LOGO的板体，所述板体具有一正面和与所述正面相对的背面；

在所述板体背面热贴热熔胶层，冷却后，所述热熔胶层固定于所述板体背面；

在所述板体正面常温贴附转贴膜层，使所述转贴膜层粘性贴附于所述板体正面；

切割所述转贴膜层上方的所述热熔胶层和所述板体，以在所述转贴膜层表面形成LOGO及仅固设于所述LOGO背面的热熔胶，剔除所述LOGO之外的板体及热熔胶层；

在所述热熔胶表面常温贴附保护膜，使所述保护膜至少粘性贴附于所述热熔胶表面，从而形成待切割标牌；

切割所述待切割标牌，并打孔，从而形成待装贴LOGO标牌。

7.一种装贴装置，其特征在于，用于将待装贴LOGO标牌中的LOGO装贴至待贴件的待贴位上，所述装贴装置包括：

机架，所述机架包括底板、设于所述底板四周的支撑柱、盖设于所述支撑柱顶部的顶板、及位于所述底板与所述顶板之间并穿过所述支撑柱的升降板；

定位治具，固设于所述底板的与所述升降板相对的表面上，用于固定待贴件及所述待装贴LOGO标牌，并使所述待装贴LOGO标牌中的LOGO位于待贴件的待贴位正上方；

热压组件，固设于所述升降板的与所述底板相对的表面上，用于热压所述待装贴LOGO标牌。

8.根据权利要求7所述的装贴装置，其特征在于，所述定位治具包括定位块，所述定位块长度方向的两侧上设有第二定位孔，所述第二定位孔与所述待贴件上的第一定位柱配合，用于将所述待贴件定位至所述定位块上；

所述定位块宽度方向的两侧上设有第二定位柱，所述第二定位柱与所述待装贴LOGO标牌上的第一定位孔配合，用于将所述待装贴LOGO标牌定位至所述定位块上。

9.根据权利要求7或8所述的装贴装置，其特征在于，所述热压组件包括固设于所述升降板表面的隔热板、固设于所述隔热板表面的导热块及设于所述导热块内的加热组件。

10.根据权利要求9所述的装贴装置，其特征在于，所述导热块呈矩形，所述导热块长度方向的两侧上设有与所述第二定位柱配合的第三定位孔。