[发明专利]一种芯片贴装拾片夹头有效
| 申请号: | 202011102361.9 | 申请日: | 2020-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN112201613B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
| 发明(设计)人: | 李雨馨;朱伟光 | 申请(专利权)人: | 浙江昕微电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 | 代理人: | 彭啟强 |
| 地址: | 311800 浙江省绍兴市诸*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 贴装拾片 夹头 | ||
一种芯片贴装拾片夹头,属集成电路制造技术领域,包括主轴、夹持部和控制部,夹持部安装在主轴上,控制部安装在主轴上且连接夹持部,对夹持部起到控制作用。主轴包括立柱、圆杆、双耳、通槽、套筒和通孔,立柱顶部具有圆杆,圆杆向上连接机械手臂的做动部件,立柱底部两侧各具有一对双耳,立柱中部具有通槽,通槽的下部两侧具有套筒。夹持部包括夹片、上凸台、下凸台和下弹簧,夹片具有一对,夹片顶部内侧具有上凸台,夹片下部内侧具有下凸台,一对夹片的下凸台之间安装下弹簧。控制部包括电机、凸轮、顶杆和上弹簧,凸轮安装在通槽内,套筒两侧各安装一个顶杆,顶杆中部具有限位凸台,限位凸台外侧与夹片的上凸台之间安装上弹簧。
技术领域
本发明属于集成电路制造技术领域,尤其涉及一种芯片贴装拾片夹头。
背景技术
芯片封装前的一个重要的准备工作是将芯片夹持并移动至框架的正确位置,目前该工作大量使用机械手臂自动化完成,机械手臂的夹头通常为刚性结构,其在芯片上的加持力需要严格控制,刚性接头的调节稍有差异便可能在芯片表面产生较大的加持力,容易给芯片造成损伤,尤其是一些肉眼无法分辨的内部损伤,对芯片封装质量造成隐患。
发明内容
本发明提供一种芯片贴装拾片夹头,以解决上述背景技术中的问题。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种芯片贴装拾片夹头,包括主轴、夹持部和控制部,夹持部安装在主轴上,控制部安装在主轴上且连接夹持部,对夹持部起到控制作用。
主轴包括立柱、圆杆、双耳、通槽、套筒和通孔,立柱顶部具有圆杆,圆杆向上连接机械手臂的做动部件,立柱底部两侧各具有一对双耳,双耳连接夹持部,立柱中部具有通槽,通槽为倒T形通槽,通槽内安装凸轮,通槽的下部两侧具有套筒,套筒内安装顶杆,通槽的上部两侧具有通孔,通孔内安装凸轮轴。夹持部包括夹片、上凸台、下凸台和下弹簧,夹片具有一对,夹片顶部内侧具有上凸台,夹片下部内侧具有下凸台,一对夹片的下凸台之间安装下弹簧。控制部包括电机、凸轮、顶杆和上弹簧,凸轮安装在通槽内,凸轮为两侧逐渐增厚的结构,凸轮顶部通过连杆连接凸轮轴,凸轮轴安装在通孔内,凸轮轴连接电机,电机驱动凸轮做往复转动,套筒两侧各安装一个顶杆,顶杆前端抵触在凸轮侧面,顶杆中部具有限位凸台,限位凸台将顶杆限制在套筒外侧,限位凸台外侧与夹片的上凸台之间安装上弹簧。
进一步的,夹片为弯曲结构,一对夹片组成一个上大下小的结构形式。
进一步的,夹片底部具有指尖,指尖用于夹持芯片。
进一步的,夹片中下部具有单孔,单孔与双耳铰接,使得夹片可以在双耳上转动。
进一步的,电机还应连接机械手臂的控制线路,按需控制电机驱动凸轮转动,进一步控制夹片的开合,完成芯片的夹持与放置。
本发明的有益效果是:
本发明用于芯片封装前的芯片夹持转运工作,其具有三个弹簧互相平衡配合,避免刚性夹头对芯片的夹持力度过大,可以有效避免芯片在夹持过程中被损坏。
附图说明
图1是本发明的示意图;
图2是本发明的主视图;
图3是本发明的爆炸图;
图中:10.主轴,11.立柱,12.圆杆,13.双耳,14.通槽,15.套筒,16.通孔,20.夹持部,21.夹片,22.上凸台,23.指尖,24.下凸台,25.单孔,26.下弹簧,30.控制部,31.电机,32.凸轮,321.凸轮轴,322.连杆,33.顶杆,331.限位凸台,34.上弹簧。
具体实施方式
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