[发明专利]一种芯片贴装拾片夹头有效

专利信息
申请号: 202011102361.9 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN112201613B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 李雨馨;朱伟光 申请(专利权)人: 浙江昕微电子科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 代理人: 彭啟强
地址: 311800 浙江省绍兴市诸*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 贴装拾片 夹头
【权利要求书】:

1.一种芯片贴装拾片夹头,包括主轴(10)、夹持部(20)和控制部(30),其特征在于,所述夹持部(20)安装在主轴(10)上,控制部(30)安装在主轴(10)上且连接夹持部(20),对夹持部(20)起到控制作用,主轴(10)包括立柱(11)、圆杆(12)、双耳(13)、通槽(14)、套筒(15)和通孔(16),立柱(11)顶部具有圆杆(12),圆杆(12)向上连接机械手臂的做动部件,立柱(11)底部两侧各具有一对双耳(13),双耳(13)连接夹持部(20),立柱(11)中部具有通槽(14),通槽(14)为倒T形通槽,通槽(14)内安装凸轮(32),通槽(14)的下部两侧具有套筒(15),套筒(15)内安装顶杆(33),通槽(14)的上部两侧具有通孔(16),通孔(16)内安装凸轮轴(321),夹持部(20)包括夹片(21)、上凸台(22)、下凸台(24)和下弹簧(26),夹片(21)具有一对,夹片(21)顶部内侧具有上凸台(22),夹片(21)下部内侧具有下凸台(24),一对夹片(21)的下凸台(24)之间安装下弹簧(26),控制部(30)包括电机(31)、凸轮(32)、顶杆(33)和上弹簧(34),凸轮(32)安装在通槽(14)内,凸轮(32)为两侧逐渐增厚的结构,凸轮(32)顶部通过连杆(322)连接凸轮轴(321),凸轮(32)的窄边位于顶杆(33)处,这时顶杆(33)处于内侧位置,在下弹簧(26)和上弹簧(34)互相平衡之下,夹持部(20)处于张开的状态,通过机械手臂将拾片夹头移动至夹持芯片的合适位置,控制电机(31)转动凸轮(32),凸轮(32)驱动顶杆(33)向外侧移动,在下弹簧(26)和上弹簧(34)互相平衡之下,夹持部(20)逐渐收紧,完成芯片的夹持,凸轮轴(321)安装在通孔(16)内,凸轮轴(321)连接电机(31),电机(31)驱动凸轮(32)做往复转动,套筒(15)两侧各安装一个顶杆(33),顶杆(33)前端抵触在凸轮(32)侧面,顶杆(33)中部具有限位凸台(331),限位凸台(331)将顶杆(33)限制在套筒(15)外侧,限位凸台(331)外侧与夹片(21)的上凸台(22)之间安装上弹簧(34)。

2.如权利要求1所述的芯片贴装拾片夹头,其特征在于,所述夹片(21)为弯曲结构,一对夹片(21)组成一个上大下小的结构形式。

3.如权利要求1所述的芯片贴装拾片夹头,其特征在于,所述夹片(21)底部具有指尖(23),指尖(23)用于夹持芯片。

4.如权利要求3所述的芯片贴装拾片夹头,其特征在于,所述夹片(21)中下部具有单孔(25),单孔(25)与双耳(13)铰接。

5.如权利要求1所述的芯片贴装拾片夹头,其特征在于,所述电机(31)连接机械手臂的控制线路,按需控制电机(31)驱动凸轮(32)转动。

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