[发明专利]一种集成电路板加工用铜面处理装置

说明书

本发明公开了一种集成电路板加工用铜面处理装置，属于电路板加工技术领域，包括支撑座、固定板、压平装置、处理装置、清洗装置、排污装置、调整装置和放卷装置，所述支撑座水平放置地面，所述固定板呈竖直设置在支撑座的顶部，所述压平装置设置在支撑座的顶部，所述处理装置设置在支撑座的顶部，所述清洗装置设置在固定板的侧壁上，所述排污装置设置在支撑座上，所述调整装置设置在固定板的侧壁上，所述放卷装置设置在固定板的侧壁上且位于调整装置的旁侧。本发明通过清洗装置对电路板进行清洗，通过排污装置对打磨电路板后的垃圾进行排出。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其是涉及一种集成电路板加工用铜面处理装置。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

如公开号为CN211150524U的专利涉及一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括底座和支撑板，所述支撑板安装在底座的顶部，所述支撑板的正面设置有两个放料组件和两组磨砂组件，所述放料组件上设置有缠绕盘，所述缠绕盘上的铜片通过两个两组磨砂组件缠绕在另一个缠绕盘上。该集成电路板加工用铜面处理装置，将有铜片的缠绕盘安装在放料组件上，并将空的缠绕盘安装在另一组放料组件上，使得铜片穿过两组磨砂组件缠绕在空的缠绕盘上，之后两个放料组件一个放料一个收料，使得铜片通过磨砂组件打磨，并之后缠绕在空的缠绕盘上，如此利用磨砂组件将铜片表面的氧化层打磨掉。

但是，上述装置在使用中还存在以下问题：第一，无法对加工的线路板进行压平作业，导致加工的效果不好，第二，不能对清理出的灰尘进行收集，影响加工的环境，第三，不能对加工的电路板进行调节。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路板加工用铜面处理装置，以解决背景技术的技术问题。

本发明提供一种集成电路板加工用铜面处理装置，包括支撑座、固定板、压平装置、处理装置、清洗装置、调整装置、放卷装置和排污装置，所述支撑座水平放置地面，所述固定板呈竖直设置在支撑座的顶部，所述压平装置设置在支撑座的顶部，所述处理装置设置在支撑座的顶部，所述清洗装置设置在固定板的侧壁上，所述排污装置设置在支撑座上，所述调整装置设置在固定板的侧壁上，所述放卷装置设置在固定板的侧壁上且位于调整装置的旁侧。

进一步的，所述压平装置包括固定座、支撑架、移动板和两个移动气缸，所述固定座呈水平设置在支撑座的顶部，所述支撑架呈水平设置在固定座的顶部，两个所述移动气缸呈对称设置在支撑架的顶部，两个所述移动气缸伸缩端贯通支撑架且与支撑架滑动配合，所述移动板呈水平设置在两个移动气缸的伸缩端上且与两个移动气缸的伸缩端固定连接，所述移动板且与支撑架滑动配合。

进一步的，所述处理装置包括固定架、上移动板、上螺纹杆、控制手柄和下移动板，所述固定架呈竖直设置在支撑座的顶部，所述上移动板设置在固定架的内侧且与固定架滑动配合，所述上螺纹杆呈竖直设置，所述上螺纹杆的一端贯通固定架且与上移动板固定连接，所述上螺纹杆且与上移动板螺纹配合，所述控制手柄呈水平设置在上螺纹杆的顶部且与上螺纹杆固定连接，所述下移动板设置在内侧且与固定架滑动配合。