[发明专利]显示设备和用于制造显示设备的设备在审
| 申请号: | 202011094878.8 | 申请日: | 2020-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN112670320A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
| 发明(设计)人: | 宋昇勇 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;刘灿强 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 设备 用于 制造 | ||
提供了一种显示设备和用于制造显示设备的设备。可以通过不在开口区域中形成一些层来改善开口区域的透射率。显示设备包括:基底;像素限定层,设置在基底上;第一公共层,设置在像素限定层的第一开口中;以及第二公共层,设置在像素限定层的第二开口中。基底包括:第一显示区域;开口区域,位于第一显示区域中;外围区域,围绕开口区域的至少一部分;以及第二显示区域,从外围区域延伸到第一显示区域的边缘。像素限定层可以包括位于第一显示区域中的第一开口以及位于第二显示区域中的第二开口。
本申请要求于2019年10月15日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0127870号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及与制造显示设备相关的设备。
背景技术
显示设备的应用近来已经多样化。此外,由于显示设备已经变得更薄和更轻,因此它们的使用范围已经增加。
显示设备的显示区域已经增加,并且还已经添加了可以应用于或链接到显示设备的各种功能。为了增加显示区域并且还增加各种功能,已经研究了能够具有布置在显示区域中的各种组件的显示设备。
将理解的是,技术部分的该背景部分地旨在提供用于理解技术的有用背景。然而,技术部分的该背景还可以包括在这里公开的主题的相应的有效提交日期之前,不是相关领域的技术人员已知或领会的思想、构思或认识。
发明内容
实施例可以包括一种制造显示设备的设备,所述显示设备可以包括在显示区域中具有可以设置各种种类的组件的区域的显示面板。然而,实施例仅是示例,并且公开的范围不限于此。
另外的方面将在下面的描述中部分地阐述,并且部分地通过描述将是明显的,或者可以通过提出的公开的实施例的实践而获知。
根据实施例,一种显示设备可以包括:基底,包括第一显示区域、位于第一显示区域中的开口区域、围绕开口区域的至少一部分的外围区域以及从外围区域延伸到第一显示区域的边缘的第二显示区域;像素限定层,设置在基底上并且包括位于第一显示区域中的第一开口以及位于第二显示区域中的第二开口;第一公共层,设置在第一开口中;以及第二公共层,设置在第二开口中。
第一公共层和第二公共层可以包括以下中的至少一者:对电极,遍及第一显示区域和第二显示区域设置;以及中间层中的至少一个,中间层设置在基底与对电极之间。
第一显示区域的边缘可以为矩形,并且第二显示区域可以对角地设置以面对第一显示区域的顶点。
第一公共层的厚度可以大于第二公共层的厚度。
第一公共层的厚度可以与第二公共层的厚度基本相同。
第二公共层的厚度可以在从第二公共层的边缘到第二公共层的中心的方向上减小。
通孔可以设置在开口区域中。
根据实施例,一种用于制造显示设备的设备可以包括:腔室,在腔室中设置有显示基底和掩模组件;第一支撑件,支撑显示基底;第二支撑件,支撑掩模组件以面对显示基底;以及源,面对掩模组件并且将沉积材料喷射到显示基底。掩模组件可以包括掩模片,掩模片包括沉积材料穿过其的开口。掩模片还可以包括:主体部分,包括开口;肋,延伸到主体部分并将开口划分为两个区域;以及遮蔽部分,延伸到肋,从肋的表面朝向显示基底突出,并且遮蔽沉积材料。
开口可以为矩形,并且肋可以沿对角线方向设置以面对开口的顶点。
从遮蔽部分的面对显示基底的表面到肋的面对显示基底的表面的第一距离可以等于或大于从源到肋的面对源的表面的第二距离的2.7×10-4倍。
主体部分、肋和遮蔽部分中的至少一者可以包括碳纤维。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011094878.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高压釜和压力氧化方法
- 下一篇:助听设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





