[发明专利]一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备

说明书

本发明提供的一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备，其方法包括以下步骤：S1、进行钻孔波峰打磨；S2，目测并判断是否进行再次钻孔波峰打磨；S3、铜板进行电镀；S4、使用打磨设备对电镀后的铜板进行打磨，调整平整度；S5，对打磨后的铜板表面进行目测及铜厚检查仪检测，判断是否进行再次电镀层打磨；打磨设备中的导向槽、直线滑台、推块的设计及配合，可对工件进行移动调整、对位、夹持，以便为工件提供稳固的打磨条件；而液压缸、框体、第一打磨结构及第二打磨结构的配合，可通过液压缸带动第一打磨结构及第二打磨结构与工件进行接触，从而实现打磨，有效提高打磨生产效率。

技术领域

本发明涉及电镀铂金表面加工领域，更具体的，涉及一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备。

背景技术

根据客户需求，需要在铜片或铜板的外壁电镀铂金层，现有的处理方式大多是直接对铜片或铜板进行电镀、不做电镀前的打磨动作，导致电镀的铂金层较为粗糙，平整度有待提升；部分在电镀前会进行打磨操作，但现有的打磨设备大多是磨刷机，打磨精度不够，影响打磨质量，并且打磨效率较低，也因此会影响铂金电镀层的质量；并且电镀后的铜板也需进行打磨，传统的磨刷机难以达到符合要求的打磨精度。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题在于提出一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备，其方法简单，铜片或铜板在电镀前进行双重打磨，可有效提高打磨质量，可提供良好的铂金电镀附着面；并且在电镀后也进行双重打磨，可保证电镀层平整度符合生产要求；其打磨设备可对工件进行自动对位及稳固的夹持，从而进行有效的打磨，并有效提高打磨效率。

为达此目的，本发明采用以下的技术方案：

本发明提供了一种提高电镀铂金表面平整度的方法，包括以下步骤：

S1、使用打磨设备对转孔后的铜板表面进行钻孔波峰打磨；

S2，对打磨后的铜板表面进行目测，多钻孔波峰打磨效果符合要求、则完成打磨，若打磨效果不符合要求，则重复S1步骤、并在打磨前进行打磨参数调整；

S3、钻孔波峰打磨完成后的铜板进行电镀；

S4、使用打磨设备对电镀后的铜板进行打磨，调整平整度；

S5，对打磨后的铜板表面进行目测及铜厚检查仪检测，若打磨效果达到铜板表面平整度要求、则可完成打磨动作；若打磨效果不符合铜板表面平整度要求，则重复S4步骤、并在打磨前进行打磨参数调整，直至打磨后的铜板表面符合平整度要求。

进一步地，使用打磨设备进行铜板表面打磨时，包括以下步骤：

B1、对铜板进行夹持固定，并使用陶瓷刷磨盘对铜板表面进行一次打磨；

B2、将铜板移送至另一打磨部位，并使用无纺布磨盘进行二次打磨。