[发明专利]一种温度不敏感硅基阵列波导光栅结构波分复用器在审
| 申请号: | 202011083875.4 | 申请日: | 2020-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN112162350A | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
| 发明(设计)人: | 陈宏志 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
| 主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12 |
| 代理公司: | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 朱军 |
| 地址: | 200331 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 温度 敏感 阵列 波导 光栅 结构 波分复用器 | ||
1.一种温度不敏感硅基阵列波导光栅结构波分复用器,其特征在于:该波分复用器包括一阵列硅波导区(3),所述阵列硅波导区(3)两端分别耦合连接有第一自由传输区(2)和第二自由传输区(4),所述第一自由传输区(2)的输入端耦合连接有一输入硅波导(1),所述第二自由传输区(4)的输出端并列耦合连接有九个相互平行的输出硅波导(5),所述输入硅波导(1)与所述输出硅波导(5)均采用正负热光系数相抵消的温度不敏感结构。
2.根据权利要求1所述的温度不敏感硅基阵列波导光栅结构波分复用器,其特征在于:所述温度不敏感结构包括二氧化硅层(8),所述二氧化硅层(8)底面对接有硅衬底(9),所述二氧化硅层(8)顶面中部对接有硅波导(6),所述硅波导(6)上覆盖有可与硅材料正热光系数相抵消的负热光系数材料包层。
3.根据权利要求2所述的温度不敏感硅基阵列波导光栅结构波分复用器,其特征在于:所述负热光系数材料包层为二氧化钛包层(7)。
4.根据权利要求2所述的温度不敏感硅基阵列波导光栅结构波分复用器,其特征在于:所述硅波导(6)是基于SOI晶圆的阵列波导光栅结构,其波导层厚度为220nm。
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