[发明专利]半导体片串联式微创深冷手术刀

权利要求书

1.本发明涉及一种半导体片串联式微创深冷手术刀，属医疗器械领域，包括刀头(1)、绝热真空套管(2)、绝热微细粉(3)、手术刀回流管(4)、刀柄(5)、进流管(6)、进气接口管(7)、进气管(8)、手术刀回流口(9)、制冷箱供气管(10)、半导体制冷箱(11)、换热翅片(12)、风机(13)、冷箱进风口(14)、热风出口(15)、制冷堆(16)、直流电源(17)、隔板(18)、热风进口(19)。

2.如权利要求1所述的半导体片串联式微创深冷手术刀，其特征在于：刀头(1)的左侧接口与绝热真空套管(2)的右端联通固接，绝热真空套管(2)的左插入刀柄(5)右端并与之联通固接；进流管(6)从刀柄(5)左端轴心插入并穿过刀柄(5)伸出绝热真空套管(2)的右端。刀柄(5)左端与进气接口管(7)右端联通固接，进气接口管(7)左端与进气管(8)的一端联通固接，进气管(8)的另一端与制冷箱供气管(10)联通固接；手术刀回流口(9)的一端插入刀柄(5)中并与手术刀回流管(4)左侧通道联通固接，手术刀回流口(9)的另一端与热风进口(19)联通固接。

3.如权利要求1所述的半导体片串联式微创深冷手术刀的半导体制冷箱(11)，其特征在于：2-8片半导体制冷片冷、热面相叠成的制冷堆(16)固定在靠半导体制冷箱(11)内的隔板(18)上，2-10个制冷堆(16)紧靠第一个制冷堆(16)并联固定在隔板(18)上，每个制冷堆(16)的各块半导体片的正负电极串联后分别与直流电源(17)的正负极联接；2-10个制冷堆(16)的左侧与半导体制冷箱(11)左侧壁间装有一块换热翅片(12)；另一块换热翅片(12)置于半导体制冷箱(11)右侧壁与隔板(18)间，热风进口(19)下端与半导体制冷箱(11)右侧顶部联通固接，热风出口(15)的上端与半导体制冷箱(11)右侧底部联通固接；置于半导体制冷箱(11)外的风机(15)出口与冷箱进风口(14)联通固接。

4.如权利要求1所述的半导体片串联式微创深冷手术刀的直流电源(17)，其特征在于：直流电源(17)置于半导体制冷箱(11)外部，直流电源(17)的输入侧接220V交流电源，输出侧用导綫与各半导体制冷片的电源綫相联接。