[发明专利]一种导热硅脂及其制备方法有效
| 申请号： | 202011069689.5 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112194899B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 林菊香;奚家国 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L5/00;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/18;C08K3/08;C08K3/04 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 及其 制备 方法 | ||
1.一种导热硅脂，其特征在于，按质量份数配比包括：100份聚二甲基硅氧烷、5～20份改性硅油、1300～1800份改性导热复合粉、2～10份热凝胶助剂；所述改性导热复合粉包含球形氧化铝和纳米量子点，具体地，所述球形氧化铝最大粒径小于等于20μm，所述纳米量子点的厚度为0.3～1nm以及片层直径为1～100nm；所述热凝胶助剂为热凝胶多糖；所述球形氧化铝包括大粒径氧化铝、中粒径氧化铝以及小粒径氧化铝；所述纳米量子点为金属量子点或碳量子点；
所述大粒径氧化铝、所述中粒径氧化铝以及所述小粒径氧化铝质量份数配比为5：3：2或6：3：1；所述大粒径氧化铝的中位粒径D50为7～13.5μm，且所述大粒径氧化铝的最大粒径小于等于20μm；所述中粒径氧化铝的中位粒径D50为2～3.5μm，且所述中粒径氧化铝的最大粒径小于等于10μm；所述小粒径氧化铝的中位粒径D50为0.15～0.5μm，且所述小粒径氧化铝的最大粒径小于等于5μm；
其中所述大粒径氧化铝、所述中粒径氧化铝以及所述小粒径氧化铝的总份数为1300～1800份；所述纳米量子点5～15份。
2.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述聚二甲基硅氧烷的粘度为20～1000mPa.s。
3.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述聚二甲基硅氧烷的粘度为50～500mPa.s。
4.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述改性硅油由长链烷基与二甲基硅氧烷接枝共聚而成的长链烷基改性硅油，所述改性硅油粘度为200～800mPa.s；所述长链烷基改性硅油的化学式为(CH3)3SiO[(CH3)RSiO]mSi(CH3)3，其中，R为长链烷基链和/或带苯环的长链烷基链；m为正整数。
5.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述热凝胶助剂为热凝胶多糖，化学式为(C6H10O5)n，结构式：
其中，所述热凝胶多糖的聚合度n为50～455的整数。
6.根据权利要求1所述的导热硅脂，其特征在于，所述热凝胶助剂为热凝胶多糖，化学式为(C6H10O5)n，结构式：
其中，所述热凝胶多糖的聚合度n为200～455的整数。
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