[发明专利]一种铜钨合金材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种铜钨合金材料，其特征在于，按照质量百分比计，由如下组分组成，Cu：18.0-22.0%；氧化石墨烯或还原氧化石墨烯：0.005-0.1%，且总C含量：≤0.15%；杂质Fe含量≤0.02%；杂质SiO₂含量≤0.02%；余量为W和其它不可避免的微量杂质；

其中，所述铜钨合金材料的制备方法，包括如下步骤：

混合：按选定的配比称取各原料，然后将钨粉、氧化石墨烯或还原氧化石墨烯和部分铜粉球磨混合，得混合粉体；

压坯烧结：将混合粉体压制成型，真空烧结，冷却得烧结坯；

熔渗：将烧结坯进行表面清理后，在真空条件进行熔渗铜，冷却，退火，即得铜钨合金材料。

2.根据权利要求1所述的铜钨合金材料，其特征在于，按照质量百分比计，由如下组分组成，Cu：18.0-20.0%；氧化石墨烯或还原氧化石墨烯含量：0.01-0.1%，且总C含量≤0.15%；杂质Fe含量≤0.01%；杂质SiO₂含量≤0.01%；余量为W和其它不可避免的微量杂质。

3.根据权利要求1所述的铜钨合金材料，其特征在于，混合步骤中的球磨速率为1000-1500 rpm，时间为0.5-1.0h。

4.根据权利要求1所述的铜钨合金材料，其特征在于，所述氧化石墨烯或还原氧化石墨烯为寡层石墨烯。

5.根据权利要求1-4任一项所述的铜钨合金材料，其特征在于，混合步骤中的所述部分铜粉占原料总质量的3%-5%；

铜粉的平均粒径为20-100μm，钨粉的平均粒径为20-100μm。

6.根据权利要求1-4任一项所述的铜钨合金材料，其特征在于，所述压坯烧结步骤中压制压强为550-650 MPa；

所述压坯烧结步骤中真空烧结温度为1150-1250℃，真空度为1×10^-2-3×10^-2Pa；烧结时间为0.5-1.5h。

7.根据权利要求1-4任一项所述的铜钨合金材料，其特征在于，溶渗步骤中溶渗铜的温度为1200-1300℃，时间为0.5-1.5h，真空度为1×10^-1-3×10^-3Pa；

所述溶渗步骤中冷却温度为600-800℃，然后在600-800℃、1×10^-2-3×10^-2Pa下真空退火0.5-1 h。

8.权利要求1-7任一项所述的铜钨合金材料在高压SF6断路器用弧触头材料中的应用。