[发明专利]天线组件的制作方法、天线组件及电子设备

说明书

本发明实施例提供一种天线组件的制作方法、天线组件及电子设备，其中，天线组件的制作方法包括：在辐射体与基板之间形成搭桥结构，所述搭桥结构一端的侧面与所述辐射体连接，所述搭桥结构的下表面和所述基板连接，所述搭桥结构与所述辐射体连接处凹陷形成台阶，在所述台阶处注塑边框，将所述搭桥结构去除，以形成所述天线组件。本发明提供的天线组件的制作方法、天线组件和电子设备，能在不改变电子设备尺寸的情况下，增加天线结构的净空区域，并且还能有效保证点胶面的宽度，使整机的防水性和可靠性进一步加强。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种天线组件的制作方法、天线组件及电子设备。

背景技术

随着通讯技术的不断发展，长期演进(Long Term Evolution，LET)通讯已经全球普及，与此同时，Sub6G、5G SA、毫米波通讯技术已在我们的生活中暂露头角，信息收发所依靠的载体就是天线，天线是高频电信号与无线电磁波的转换器，能够将高频电流转换为无线电磁波向远处辐射，同时也将电磁波中携带的信息传向远方。同时天线还能够将空间传播的电磁波信号转化为高频电流信号，并且获取电磁波中携带的信息，实现无线通信，所以天线是一种高频电流和无线电磁波之间的转换器，同时也是通讯中不可分割的一部分。

如今，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，为了提高天线信号的收发质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。

但是，随着生活质量的逐渐提升，人们对移动终端的外观和性能的要求越来越高，比如屏占比的极限要求以及各种通讯模块的不断提升等等，显示屏与机体之间的点胶面的宽度、天线净空区域大小受到挑战，没有有效的点胶面宽度，整机的防水和可靠性将受到严重影响，直接影响到用户体验，所以既要增加天线净空区域，又要保证点胶面宽度成为亟需解决的一大难题。

发明内容

本发明实施例提供的天线组件的制作方法、天线组件及电子设备，用以至少解决既要增加天线净空区域，又要保证点胶面宽度的技术问题。

为了实现上述目的，一方面，本发明提供一种天线组件的制作方法，包括：

在辐射体与基板之间形成搭桥结构，所述搭桥结构一端的侧面与所述辐射体连接，所述搭桥结构的下表面和所述基板连接，所述搭桥结构与所述辐射体连接处凹陷形成台阶。

在台阶与辐射体之间注塑形成边框。

将所述搭桥结构去除，以形成所述天线组件。

在一种可能实施的方式中，所述在所述台阶处注塑边框，还包括：

将所述辐射体和所述边框进行点胶处理，以将所述辐射体固定在所述边框周缘外表面。在一种可能实施的方式中，所述将所述搭桥结构去除，包括：

使用T型铣刀从所述边框的朝向所述基板的一面将所述搭桥结构进行切削。

可选地，所述在辐射体与基板之间形成搭桥结构之前，还包括：

将所述辐射体和/或所述基板进行喷涂处理。

可选地，所述在所述台阶处注塑边框之后，还包括：

对所述边框外表面进行打磨。可选地，所述对所述边框外表面进行打磨之后，还包括：

对打磨处理后的所述边框外表面进行喷涂处理。

可选地，所述在所述台阶处注塑边框，还包括：

在所述基板和所述辐射体之间注塑形成所述边框。

可选地，所述基板为金属基板。