[发明专利]一种锰铜分流器的布线方法、PCB板、电路板及电能表在审
| 申请号： | 202011065216.8 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112255436A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 肖杰;谢庆广;李刚强 | 申请（专利权）人： | 深圳市航天泰瑞捷电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R11/02 | 分类号： | G01R11/02;G01R11/04 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 诸炳彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区国威路莲塘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 分流器 布线 方法 pcb 电路板 电能表 | ||
1.一种锰铜分流器的布线方法，其特征在于：包括PCB板，所述PCB上设置有二个贯穿PCB板的电流采样孔，用于安装所述锰铜分流器的二个电流采样端，二个电流采样孔形成的直线为采样线，在采样线一侧的PCB板上，设置与一个电流采样孔连接的连续导线段，所述连续导线段形成线圈绕组，用于产生与所述锰铜分流器磁场相反的涡流，以抵消磁场干扰。
2.根据权利要求1所述锰铜分流器的布线方法，其特征在于：连续导线段包括至少一个子导线段，各子导线段分别位于PCB板的不同层上，不同层间相邻子导线通过PCB上的通孔连接。
3.根据权利要求2所述锰铜分流器的布线方法，其特征在于：同一PCB层上的各子导线段相互平行。
4.根据权利要求2所述锰铜分流器的布线方法，其特征在于：所述至少一个PCB层上的子导线段与采样线平行设置。
5.根据权利要求1所述锰铜分流器的布线方法，其特征在于：连续导线段的第一端连接在第二电流采样孔，第一电流采样孔、连续导线段的第二端分别引出，作为电流输入输出端。
6.根据权利要求5所述锰铜分流器的布线方法，其特征在于：电流输入输出端采用通孔形式，位于采样线另一侧的PCB板上。
7.根据权利要求1所述锰铜分流器的布线方法，其特征在于：所述线圈绕组的总面积，等于锰铜分流器受磁场干扰的等效面积，或属于效面积的误差范围内。
8.一种PCB板，其特征在于，PCB板上设置有采用如权利要求1-7任一项所述方法的布线。
9.一种锰铜分流电路板，其特征在于：包括锰铜分流器、PCB板，锰铜分流器设置有二个电流采样端，二个电流采样端位于锰铜分流器的同一侧，二个电流采样端固定在PCB板上，锰铜分流器的二个采样端对应贯穿PCB板的二个电流采样孔，使锰铜分流器垂直安装在PCB上，在PCB板上，设置有采用如权利要求1-7任一项所述方法的布线。
10.一种电能表，其特征在于：包括锰铜分流器、电路板，所述电路板上设置有采用如权利要求1-7任一项所述方法的布线及采样电路。
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